2029年中国大陆半导体产能将增长40%！

研究机构TechInsights汇编了中国大陆半导体晶圆厂产能的信息（包括中资的和在中国大陆的跨国/地区公司晶圆厂）后预测，到2029年中国大陆半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。TechInsights将晶圆厂生产数据按晶圆尺寸（2、3、4、5、6、8和12英寸）进行分类，半导体类型包括光电/LED、分立/电源、存储、逻辑、模拟/线性、代工厂等。

TechInsights指出，尽管8英寸和6英寸晶圆厂也有一些增长，但中国大陆半导体产能增长将集中在12英寸晶圆厂，中国大陆的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。过去三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升。