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[导读]美国科技媒体Android Authority报导,谷歌手机芯片代工策略转向,由三星转投台积电(2330)怀抱。

美国科技媒体Android Authority报导,谷歌手机芯片代工策略转向,由三星转投台积电(2330)怀抱。

据了解,谷歌预计明年用于Pixel 10系列手机的Tensor G5芯片将改由台积电生产。此前,本报曾于去年9月披露谷歌手机芯片代工将“弃三星,转台积电”的消息,如今外媒持续追踪并印证相关讯息。

业界人士分析,尽管谷歌手机销售量不多,但芯片代工相关策略转向象征台积电技高一筹,让谷歌转投入台积电怀抱,未来双方合作可望更紧密。

据了解,谷歌自研的Tensor处理器,从2021年的第一代产品以来,都与三星芯片部门密切合作,包括Pixel 9搭载的Tensor G4Tensor处理器在多数情况下都表现不错,但散热和效率却受影响,因三星的晶圆代工近来都无法匹敌台积电。

市场近来已盛传Tensor G5将由台积电代工,成为首款非三星代工的Google手机芯片Android Authority则根据公开贸易资料表示,能证实这则传言的真实性。

202110月,Pixel 6系列手机(Pixel 6/Pro)两块机型均搭载谷歌首款自研移动芯片Tensor2023104日,谷歌发布Pixel 8系列手机,搭载搭载了谷歌自研的 Tensor G3 处理器。谷歌CEO 桑达尔・皮查伊称,Tensor的开发历时4年,建立在公司20年的计算经验和对Pixel手机的最大创新之上。

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