Diodes 公司推出高额定电流负载开关为现代数字 IC 提供智能供电解决方案

【2024 年 6 月 6 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布扩展广受欢迎的 DML30xx 智能负载开关系列。此次推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨实现大电流 (10.5A 至 15A) 电源域 (Power Domain) 开关控制。通过一系列嵌入式功能，这些器件可以高效应对有关微控制器、显卡、ASIC、FPGA 与存储芯片供电的各方面需求。这些器件非常适用于满足服务器、计算硬件、网络基础设施、网关、固态硬盘、笔记本电脑、平板电脑、工业设备、可热插拔设备以及外设端口的电源管理需求。

此系列开关采用芯片堆叠(Chip-on-Chip)结构，将各个器件的控制器芯片堆叠在低 RDS(ON) N 通道功率 MOSFET 上，占据面积极小，可提高功率密度。器件底部的大面积散热片可大幅提升散热效率，降低工作温度，提升可靠性。得益于器件的通态电流小于 150mA (典型值)，并且待机模式电流仅为 0.1mA (典型值)，功耗可以降至极低。

此系列负载开关在功能方面高度集成，大幅降低外部电路需求，也就是减少元器件数量，缩小 PCB 面积，加快产品上市速度。此系列器件提供全方位的防护及监控功能选择，可维持系统可靠性，极大延长运作时间。设计人员可根据产品应用需求，选择合适的功能组合。可选择功能包括短路与过流保护、欠压锁定、电源良好指示信号与软启动，可将浪涌电流限制在可接受范围内。此外，四款器件均具备快速放电功能，确保控制电轨断电和过热关断保护。

DML3008LFDS、DML3010ALFDS 与 DML3011ALFDS 采用 V-DFN2020-8 (2mm x 2mm) 封装，以 3000 件为订购单位。DML3012LDC 则采用 V-DFN3030-12 (3mm x 3mm) 封装，以 3000 件为订购单位。