当前位置:首页 > 厂商动态 > 厂商文章
[导读]SECO赛柯亮相上海嵌入式展会,带来由半导体创新技术赋能的先进高效嵌入式解决方案。

SECO赛柯作为提供工业数字化端到端技术解决方案的国际领先企业,宣布参加在上海举行的嵌入式世界中国展会。该展会是嵌入式系统技术的顶级展会,于2024年6月14日至16日举行。

SECO赛柯将在此次展会中展示与行业领导者MediaTek的战略合作,并在展会现场演示其在嵌入式技术领域的创新突破,即使用MediaTek的Genio系列系统芯片(SoCs)开发出两个先进的系统模块(SoM)—SOM-SMARC-Genio700和SOM-SMARC-Genio510。这个产品线为客户提供能够快速整合的最新SoC技术,提供高性能、低功耗和广泛连接选项的灵活解决方案。

MediaTek Genio系列包括支持AI的芯片平台,能够为从智能家电和工业自动化到连接健康护理的各种物联网设备提供支持。这些低功耗的物联网SoCs结合了多核CPU、增强的GPU功能、专用的AI处理单元(APUs)用于边缘AI工作负载,并具有强大的连接性。借助Genio系列,性能达到了以前只有功耗显著更高的处理器才能实现的水平。这项技术使得SECO赛柯能够创造出尺寸更紧凑、冷却性能优异,还能保证强大计算能力的产品。

高端Genio 700平台具有八核CPU和图形引擎、多核AI处理器支持高达4 TOPs,并具有先进的多媒体功能。其高效的设计有助于深度学习、神经网络加速和计算机视觉应用。Genio 510 SoC在处理性能略有调整的情况下,以更佳的性价比提供优秀的计算能力,其六核CPU在多任务处理和响应性方面都表现出色。

MediaTek Genio系列:推动物联网创新

SECO赛柯的SOM-SMARC-Genio700和SOM-SMARC-Genio510将这些处理器集成到符合SMARC 2.1.1标准的紧凑模块中,这些模块专为需要高连接性、实时处理能力、AI能力的低功耗工业物联网应用而设计。MediaTek的动态资源分配技术在执行AI驱动的应用和多媒体任务时确保了最佳的功效。专用的AI处理单元能够执行复杂的AI功能,而强大的图形能力则允许进行高分辨率、流畅的视觉显示。支持最新的无线标准,包括Wi-Fi/BT选项,确保物联网设备的可靠和快速连接。

配备2个Arm® Cortex-A78核心和6个Arm® Cortex-A55核心的SOM-SMARC-Genio700还配备了Tensilica VP6和MediaTek APU3.0 AI处理器,提供高达4 TOPs的性能。集成的Mali-G57 MC3 GPU支持高质量图形和多个显示输出,通过LVDS、eDP、HDMI®和DP接口。高达8 GB的固定LPDDR4X-3733 RAM确保了要求严苛的应用和工作负载的平稳运行,即使在有振动的环境中也能提供强大的性能。

SOM-SMARC-Genio510的六核CPU内置了2个Arm® Cortex-A78核心和4个Arm® Cortex-A55核心,内置的AI引擎提供高达2.8 TOPs的性能。Mali-G57 MC2 GPU支持4K60 + FHD60显示。与Genio700处理器的针对针兼容性允许轻松升级性能,无需重新设计,可根据需要承载更大的工作负载。

“SECO赛柯很高兴能与MediaTek合作,将前沿创新带入工业物联网领域。我们的SOM-SMARC-Genio700和SOM-SMARC-Genio510模块利用MediaTek Genio系列的先进科技,提供无与伦比的性能、效率和连接性。这次合作体现了SECO赛柯在提供低功耗但性能强大解决方案的优势,满足了我们的客户在各个行业中不断发展的需求。通过整合MediaTek的AI能力SoCs,我们赋予客户管理新服务的能力,以及在设备上处理数据并管理基于4K显示和平滑交互的新界面。”——SECO的首席产品官Maurizio Caporali

“通过利用AI启用的MediaTek Genio 700和Genio 510芯片组,我们正在与SECO赛柯密切合作,开发一系列嵌入式解决方案,”MediaTek物联网业务部总经理CK Wang表示,“通过性能、功率效率和高级连接性的结合,我们的MediaTek Genio芯片正在帮助客户开发能够增强工业物联网景观的产品。”

SECO赛柯的两个新模块提供多种配置,可以承受不同的环境条件,并满足不同客户的独家需求,从移动连接的应用到具有挑战性的工业环境。与SECO赛柯的软件套件Clea的深度集成更为客户提供了一系列增值服务,不仅增强了硬件基础设施,包括设备管理、远程更新和数据管道管理,同时确保最高的安全标准。 SECO赛柯诚挚邀请您来到上海世博展览馆(SWEECC)230展位亲自体验最新的技术。

SECO赛柯是一家高科技公司,专注于开发和制造前沿的工业产品和流程数字化解决方案。SECO赛柯的硬件和软件产品帮助众多B2B公司轻松引入边缘计算、物联网、数据分析和人工智能到他们的业务中。SECO赛柯的技术跨多个应用领域,服务于包括医疗、工业自动化、健身、自动售货、交通运输等在内的450多位客户。通过对现场设备的实时监控和智能控制,SECO赛柯的解决方案通过更高效地利用资源,帮助客户有效的进行的商业运营。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭