近场通信NFC设备接口静电保护TVS/ESD二极管选选型
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Near Field Communication,简称:NFC,中文名称:近场通信,是一种短距离高频的无线电技术,能够实现近距离无线通讯和数据交换,是由非接触式射频识别(RFID)及互连互通技术整合演变而来的。NFC设备是一种方便、快捷的无线通讯技术,可以为用户提供更加便利的生活体验,并为企业提供更多的商业机会。使用了NFC技术的设备(例如移动电话)可以在彼此靠近的情况下进行数据交换,利用移动终端可实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用。
近场通信NFC
值得一提的是,近场通信NFC设备接口的ESD静电放电浪涌保护非常重要,因为ESD静电放电浪涌会对NFC设备运行带来不利的影响,甚至导致设备损坏。在近场通信NFC设备接口中,电荷会在设备的金属部件上积累,并在接口周围产生电场,容易引起静电浪涌。保护近场通信NFC设备接口免受静电放电浪涌威胁和损坏的方法有很多,其中选用TVS/ESD二极管来做静电防护最常见,也是最有效、性价比高的方案。那么,近场通信NFC设备接口静电保护选什么型号的TVS/ESD二极管好呢?
工程师在解决HDMI(多媒体接口)的高速TMDS(信号通道)线路静电保护问题时,良好的ESD保护方案必不可少。由于HDMI 1.3的速度快,而且越来越多的设备采用多个HDMI接口,所以对ESD保护方案提出了一些新要求。首先,低电容ESD保护对于高速条件下保持数据的完整性非常关键。
其次,多个HDMI端口限制了器件和布线的空间选择,同时还要考虑它们相互间的影响,这要求保护器件的封装尺寸要小。最后,价格也是一个重要的考虑因素。为满足既能有效进行ESD保护,又不影响高速信号传输的要求,深圳市阿赛姆科技有限公司推出了ESD器件。
该器件的电容极低、漏电流极小、ESD防护快速有效,而且价格低于低电容硅器件。因此,在高速数据传输条件下,ESD器件拥有更佳的保护应用特性,已成功应用于HDMI 1.3和USB2.0等多种高速接口电路
ESD抑制器的布局布线
为了实现良好的ESD保护,ESD抑制器布局布线也非常有讲究。简单地讲,应把ESD抑制器直接放置在连接器的后面。ESD抑制器应该是第一个遭遇ESD瞬变的板级元件。然后,在实际可行的情况下,任何需要保护的芯片均应尽可能地远离ESD抑制器,以减轻IC所承受的ESD应力。
ESD器件安装位置的相对优先级
ESD器件安装位置的相对优先级,按从高到低的顺序排列如下:设置于作为系统屏蔽(机壳)中的入口的连接器的内部;安放于电路板迹线与连接器插脚相互作用的位置;放置于电路板上紧挨在连接器后面的位置;位于可以高效耦合至I/O线路的性能稳定且未受保护的传输线路;设置于数据传输线路上的一个串联阻性元件之前;位于数据传输线路上的一个分支点之前;靠近IC。
ESD到被保护IC的距离及耦合电阻的选择
另一个需要考虑的布局问题是ESD到被保护IC的距离,以及耦合电阻的选择。ESD到被保护IC距离应降至最小。需要保护的IC通常自身带有ESD保护,但这只属于器件级的防护,且一致性较差,需要ESD器件协助/耦合到设备/系统级的ESD防护。
随着与传输线路之间距离的增加,ESD抑制器越发与受其保护的信号线“隔离”开来。与电路板走线相关联的电感,以及任何的封装寄生电感都将在保护电路中加入阻抗,成为PESD电压抑制器和IC间的耦合阻抗。因为IC芯片将要承受抑制器两端和耦合阻抗两端的电压之和,所以理想的设计应使ESD尽可能多承受应力,同时保证两级防护间没有遗漏的“死角”。当然,多个高频信号通道的布线有其自己的要求,既要保证传输,又要避免相互影响。
以机壳的地为ESD基准
最后,机壳(框架)的地应是ESD基准,而不是信号(数字)地,其目的是把ESD从信号环境中屏蔽出去。使ESD TVS保护器件以机壳的地为基准,可免受那些不希望的噪声效应(如接地反跳)的影响,从而尽量保持“干净”的信号(数据)环境。
1. NFC设备接口的特点
NFC设备接口通常工作在低电压和高频率的环境下,因此,选择合适的TVS/ESD二极管需要考虑以下几个因素:
· 低电压响应:选择具有低电压响应特性的TVS/ESD二极管,以确保在低电压下也能起到保护作用。
· 快速响应时间:选择具有快速响应时间的TVS/ESD二极管,以能够迅速抑制瞬态过电压和静电放电。
· 低电容:选择具有低电容的TVS/ESD二极管,以避免对NFC信号的干扰。
2. 注意TVS/ESD二极管的安装和布局
为了确保TVS/ESD二极管发挥最佳的保护作用,需要注意以下几点:
· 尽量靠近NFC设备接口的位置安装TVS/ESD二极管,以最大程度地减少静电放电和过电压对设备接口的影响。
· 使用封装良好的二极管,以防止外部环境对其造成损害。
· 采用合适的布局,确保电路的地线和信号线布线合理。
上海雷卯电子科技有限公司,成立于2011年,品牌Leiditech,是国家高新技术企业。公司研发团队由留美博士和TI原开发经理组建,凭借技术精湛的研发队伍和经验丰富的电磁兼容行业专家,主要提供防静电TVS/ESD以及相关EMC元器件(放电管TSS/GDT、稳压管ZENER、压敏电阻MOV、整流二极管RECTIFIER、自恢复保险丝PPTC、场效应管MOSFET、电感)。
Leiditech围绕EMC电磁兼容服务客户,自建免费实验室为客户测试静电ESD(30KV)、群脉冲EFT(4KV)、浪涌(8/20,10/700 10/1000)、汽车抛负载(7637 5a/5b)和元器件的性能测试等。Leiditech紧跟国内外技术更新脉搏,不断创新EMC保护方案和相关器件,目标方向为小封装,大功率,为国产化替代提供可信赖方案和元器件。