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[导读]最近一段时间,微软又在围绕Windows Arm做文章,力推所谓的Copilot+ AI PC,该PC内置高通Snapdragon X Elite芯片。为了适应Arm硬件和AI功能,微软已经重建Windows 11内核。

最近一段时间,微软又在围绕Windows Arm做文章,力推所谓的Copilot+ AI PC,该PC内置高通Snapdragon X Elite芯片。为了适应Arm硬件和AI功能,微软已经重建Windows 11内核。

早在2012年微软就尝试过,当时它推出Windows RT版Surface,可惜的是,微软带来的Arm体验不尽人意,项目失败了。Arm设备无法运行x86应用,速度也比英特尔、AMD版PC慢很多。

这一次,微软为Windows 11准备了许多原生App,还开发了Prism模拟器。微软宣称,支持Prism的程序增加了很多,速度也比之前的模拟器快20%。任何x86和x64应用程序,在Snapdragon X Elite Arm平台下运行于Prism模拟器之上,速度比之前的Arm版Windows平台快一倍。

微软之所以重新打造Arm PC,主要是因为它坚信AI将会在成为消费计算的主要内容,Arm芯片算力足够,可以支撑AI应用。同时,苹果Mac计算机早在4年前就已经引入Arm芯片,微软晚了一步,它正在追赶。

高通之后联发科加入战团

正因看到了变革的希望,联发科、高通都加入进来。高通已经与一些笔记本生产商签署协议,向它们提供Arm芯片。

早在2016年微软就开始接触高通,试图将Windows操作系统扩展至Arm底层处理器架构,微软还向高通授权,让它开发Arm版Windows兼容芯片。

消息称联发科正在开发基于Arm的PC芯片,它可以运行Windows操作系统。不过,联发科芯片预计要等到明年才能上市。

不过,PC版联发科芯片采用了已有设计,开发时间会大幅度缩短。Arm高管此前曾表示,有一个客户利用现有组件和已经完成的设计在9个月内开发出芯片,大概率指的就是联发科。

除了高通和联发科,英伟达、AMD也闪准备在2025年推出Arm PC芯片。不过英伟达提供的芯片可能会与联发科芯片组合在一起,它们似乎有意合作开发强大的游戏芯片。

在此之前,微软在Arm开发方面只与高通合作,但Arm CEO证实,双方的独家合作将于今年到期,也就是说联发科、英伟达、AMD、英特尔都可以参与了。高通CEO Cristiano Amon认为,5年内50%的Windows PC将会采用Arm芯片。

联发科并非毫无准备,它一直在开发基于Arm打造的Chromebook芯片。既然微软与高通的合作已经到期,联发科顺势切入也是合乎逻辑的。在智能手机市场,联发科芯片没有高通骁龙强大,但联发科却拿下手机SoC市场36%的份额,高通只有23%,主要是因为联发科提供的大多是入门级、中端芯片。

为了与高通竞争PC市场,联发科与英伟达合作是一步好棋。英伟达占据全球桌面显卡市场的88%,今年还会推出强大的RTX 50系列显卡,强强联手对联发科有益。

之前联发科推出的Dimensity Auto Cockpit SoC芯片已经集成英伟达显示芯片,如果能将英伟达GPU技术放进手机、PC芯片,肯定可以提升竞争力。

苹果M芯片珠玉在前

微软、高通、联发科之所以突然如此积极,主要是因为苹果MacBook和iPad大获成功,它们内置的正是M1、M2、M3和最新的M4芯片,全是基于Arm架构开发的。微软自己的Arm设备Sruface也卖得不错。

随着技术的进步,在PC上用Arm替代英特尔、AMD芯片变成可能,性能达到要求,续航时间延长。从种种迹象看,Windows+Arm是完全有可能成功的。

单看性能,高通ARM 64版本 Snapdragon X Plus已经超越了苹果ARM M3芯片,但苹果最新的M4似乎比Snapdragon X Elite强。在苹果的引领下,整个行业都在转向,未来Windows+Arm阵营将会变得更强大。

2020年时苹果抛弃英特尔x86芯片,开始转向自主研发的M1芯片,该芯片适合超轻笔记本,续航卓越,性能也不错。自此之后,苹果又推出过M2和M3芯片。

高通也没有闲着。2019年三位苹果高管离职,他们创建了一家名为Nuvia的企业,因为产品出色,2021年Nuvia被高通收购。

所以说,苹果M系列芯片和高通Snapdragon X Elite有着相似的基因,因为它们都采用了Arm架构,是由同一批人创造的。

在目前的市场上,微软Surface、苹果iPad和MacBook、大量手机、任天堂游戏机、Raspberry Pi、Roku 2和多种导航设备都用上了Arm芯片。如今,Arm PC的风暴正在形成,留给英特尔x86的时间似乎不多了。(小刀)

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