曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！

据《日经亚洲》报道，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。

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众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机器均匀涂抹光刻胶，通常的方式是甩胶。如果将晶圆切成方形，就会导致光刻胶涂抹不均匀，最后能用的范围还是中间的圆形。

除此之外，在硅片进行切角、打磨等过程的时候，硅片边缘也会积累不少的边缘应力，导致周围比较脆弱。如果将其做成方形的晶片，那么四角就会更加容易碎裂。所以，一直以来晶圆都要做成圆形的，而不是方形。

但现在，据上述媒体援引知情人士称，台积电为了应对人工智能带来的计算需求激增，正在探索使用510㎜ × 515㎜的矩形基板。由于矩形基板的有效面积比圆形晶圆大三倍多，边缘剩余的无效区域也更少。因此，这种设计不仅可以在每片基板上放置更多的芯片组，还有助于减少生产过程中的损耗，从而提高生产效率。

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据了解，台积电目前的先进芯片堆叠和组装技术，比如用于生产Nvidia、AMD、Amazon和Google的AI芯片，主要依赖于12英寸的硅晶圆，而这已经是现阶段可用的最大尺寸了。

但是，随着芯片尺寸的不断增大和市场对更多内存的集成需求，当前行业标准的12英寸晶圆或在几年内就将不足以满足尖端芯片的封装需求了。所以，许多业内人士都认为，未来封装的尺寸只会越来越大，以便从用于AI数据中心计算的芯片中挤出更多的计算能力。

然而，台积电探索的这种“矩形代替圆形晶圆”的封装方法，实现起来并不容易。该媒体指出，目前这项研究仍然处于早期阶段，可能需要“几年”才能商业化，因为在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶，是这项研究中的一个关键瓶颈。这要求台积电这样的芯片制造巨头发挥其深厚的财力优势，推动设备制造商进行设备设计的革新。

如果上述消息属实，它将标志着台积电在芯片封装技术上的重要转变。