谷歌与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5、3nm工艺制造

6月23日消息，据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。

此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺进行制造。

与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，不论搭载哪家公司的SoC，在半导体工艺上都将达到相近的高水平。

尽管与苹果、高通、联发科等业界巨头相比，谷歌的SoC在架构上可能稍显逊色，但借助台积电的3nm工艺，谷歌有望在性能上缩小与竞争对手的差距。

另一方面，三星近期面临良品率问题。据传，Exynos 2500所采用的第二代3nm工艺(SF3)良品率仅为20%，远低于预期。

若未来几个月内状况得不到显著改善，三星或将在其明年推出的Galaxy S25系列中放弃搭载此款SoC，转而全面采用高通平台。这一转变无疑将加剧智能手机市场的竞争态势。