把握汽车电气化智能化中的芯片机遇，大联大诠释分销商在汽车产业链中的独特价值

随着汽车电气化和智能化的加速发展，汽车中的芯片用量正在不断攀升，市场规模也随之扩大。根据Yole的报告预测，汽车半导体市场的规模预计将从2022年的430亿美元增长至2028年的843亿美元。飞速扩大的市场规模背后，是整个汽车产业生态的升级，以及整个汽车供应链的关系变革。在这场变革中，电子元器件分销商所扮演的角色不会被削弱，而是会愈发重要。如何能够把握这一时代机遇，找准自己的定位，为OEM、Tier1等客户提供稳定芯片供应和独特服务附加值是分销商们关注的方向。大联大作为亚洲领先的半导体和电子元器件分销商，已经敏锐捕捉到了这一机遇，加速扩大自己的汽车业务板块，实现营收增长。

近日在大联大汽车技术应用路演重庆场，我们有幸采访到了大联大商贸中国区总裁沈维中（Kenny Shen），以及来自大联大旗下世平、品佳和友尚三大集团的多位高层领导。针对汽车的未来发展趋势和供应链变革，几位发言人都进行了精彩分享。

中国汽车进入下半场淘汰赛，分销商如何帮助客户解决痛点？

2023年是中国汽车的高光时刻，汽车出口额再创新高，站在了世界之巅。然而在2024年，产业发展进入到了充分竞争的阶段。农历新年刚过，比亚迪就迅速抛出王炸，打出了电比油低的口号，一下子把电车价格拉低到了7.98万元。随后各家车企迅速反应，也纷纷加入了这一场价格战中。这一场价格战在上半年打得轰轰烈烈，但到了下半场注定会成为一场淘汰赛。低质量的内卷车厂将会逐步掉队，而能够留存下来的一定是能够卷出高质量高水平的汽车厂商。面对如此挑战，加速产品迭代和极力压低成本成为了车厂必须要做的事情。

沈维中表示，汽车市场竞争已经进入到了一个更严峻的环境。如何能够快速掌握到汽车商业先机，是现在每个车厂不可避免的一个课题。从代理商的角度出发，大联大的产线和产品布局，能够协助客户进行选型、立案和设计，这些步骤构成了一套流程，该流程能在一定程度上减少客户将产品推向市场的时间。“我相信时间其实可以缩短，但是从产品选型到量产不可能在一个月的时间内完成，还有很多所谓前期作业的布局，Tier1或者是代理商，必须要在前期做一些准备工作。”

大联大商贸中国区总裁 沈维中

沈总提到很关键的一点是“前期作业布局”，这指的是从芯片选型、设计到最后量产的整个环节中，芯片厂商、电子分销商和整车厂及Tier1，要结合地更早和更紧密，提前布局汽车系统设计的未来技术趋势。包括从整车产品推出市场之后，根据市场的反馈来做设计策略和生产上的修正，这是一个整体。而大联大包括世平、品佳、诠鼎和友尚四个主要集团，通过其所代理的产品线跟主要的汽车厂商进行合作。大联大共有5000名员工，其中将近1000位技术人才，因此可以跟客户和原厂合作伙伴一起来开展更紧密的三方合作，帮助车厂去把握商机。

那么具体的客户痛点来自何处，大联大又是如何帮助客户去解决的呢？大联大友尚集团执行长特别助理陈威光（Jerry Chen）进行了更详细的解答。

随着汽车电气化和智能化程度提高，一辆车上的芯片数量和种类越来越多。而OEM要追求智能汽车的差异化竞争力，也需要不同功能特色的芯片来构建。传统OEM的重点在于产品的定位和行销，但对于芯片的差异化能力和供应链掌控能力较弱。Tier1虽然在垂直领域很强，但如何将垂直系统设计与OEM的整车设计结合起来，并且跟随OEM的定位动态变化及时调整自己的系统设计，这对其是一个不小的挑战。“这个时候分销商、而且是大型的分销商，从方案的概念和从全球供应链的角度，是可以支持到OEM和Tier1来应对这些挑战的。大联大一直以来通过在各方面的超前部署来配合产业的需要，来支持客户在价值链上、供应链上可以做到有竞争力的差异化的产品，这是我们现在持续在做的事情。”陈威光分享到。

作为汽车产业发展的自然规律，进入到充分竞争的市场阶段不可避免，这虽然给予OEM、Tier1乃至芯片厂商短期内造成了更大的降成本压力，但最终将会惠及广大终端消费者。 那么对于元器件分销商而言，“内卷”是机会还是压力？大联大世平集团执行长室资深副总廖明宗（Alex Liaw）更倾向于一种简单的结论：“他们卷的越厉害，我们的机会越大。”

“因为价格或者是应用的关系，OEM希望从各个供应链里面、从最原始的设计到最后面交付的所有环节，都想要省钱。这中间就要所谓的外包概念，外包的概念可以让一个企业节省很多的成本，增加利润。”廖明宗解释到，“为什么要通过大联大这样的一种渠道商？因为可以省一些成本，利用渠道商的价值，中间省了一些成本。”

大联大友尚集团陆商事业2处6部总监曾英平（Tony Zeng）进一步补充到，“大联大这样一家企业，本身服务于传统供应链的时候，有多年经验，不管在规则、供应链管理等等方面，整个系统非常适应。我们本身在中国本土经营多年，对本土企业的一些习惯、文化非常熟悉，所以在这过程中我们完全可以发挥供应链优势，顺利地为他们服务。”

加速国产芯片上车，大联大提供渠道资源和技术助力

由于过度竞争带来的成本压力和来自供应链安全方面的考量，以及来自国家支持政策方面的推进，国产芯片上车已经成为了汽车行业的一个热门话题。沈维中表示，内卷让整车厂更在意成本降低，而芯片价值比重较高，因此降本是首当其冲的。从高性价比的角度来看，国产器件在国内车厂的选型中会呈现逐步上升的趋势。汽车元器件分为安全系数比较高的部分和非安全的部分。对于和安全没有直接关系的部分，像是一些智能座舱、娱乐相关的，甚至像汽车尾门电动仪等方向上，国产化的进程将会非常快。

而除了上述提到的降本、供应链安全和国家政策支持三大推动因素外，大联大世平集团华南陆商行销F处总监孙文景（Wicky Sun）还提到了另一个关键推动因素。

客户在决定是否要采用国产芯片上车时，一是要看能不能做得了（即满足车规芯片功能需求），二是看能不能做得好（提供差异化的产品特色）。但除此外，客户对于国产芯片还有一个更大的诉求，就是柔性化的供应链服务。国内整车厂的车型迭代速度非常快，这也就要求芯片供应商的产品配合更高。“整个国外的供应链和国内的供应链是完全两个不同的概念。国外的芯片厂商在进入到国内车厂面对的竞争激烈情况，就有一定的不适应，国产在这方面做的比较好，也就是说为什么客户在某些材料上一定会选国产，除了它本身的价格、成本之外，它还有一些供应上的这些比较柔性的配合。”孙文景解释到。

针对这一部分国产芯片的客户需求，大联大对应做出了策略调整，例如专门成立了本土供应链（CBS：China Based Supplier）部门，来负责所有本土半导体厂商的产品线代理和方案构建。“国内芯片厂商毕竟还是比较新创，所以它们相对的分销渠道会少一点，而且初期不容易铺开它的销售渠道。而大联大凭借着国内20几个分销据点、五千位的员工资源和具有优势的Sales能力，可以很快速帮国产芯片品牌打开市场知名度并把它的品牌知名度推广出去。”大联大品佳集团陆商华北业务事业群总经理丁子馨（Frank Ting）分享到。“因为我们这种专业公司做了这么多年半导体分销，所以我们可以优化供应链，缩短厂商拿到零件的时间。我们相信可以在国产化的趋势上面，大联大将扮演一个重要的角色，也可以帮助厂商包括上下游，取得一个比较好的成绩。”

在廖明宗看来，大联大在原厂跟终端客户之间扮演一个很重要的串联角色，把客户跟真正的原厂之间他们所期待的东西联结在一起。一方面，分销商能够平衡好客户的芯片需求和芯片供应之间的关系；另一方面，搭配大联大提供整体技术方案和技术支持，能够给客户提供非常正面的价值。“如果没有这个价值，应该在前20年，渠道商就已经被淘汰掉了。”廖明宗说到。

由左至右：友尚集团陆商事业2处6部总监曾英平、友尚集团执行长特别助理陈威光、大联大商贸中国区总裁沈维中、世平集团执行长室资深副总廖明宗、品佳集团陆商华北业务事业群总经理丁子馨、世平集团华南陆商行销F处总监孙文景

紧跟一线原厂和一线客户，超前部署下一时代的汽车系统设计

随着竞争加剧，车厂和Tier1对于汽车系统设计的前瞻布局显得尤为重要和急迫。“我们有跑过这些大型的Tier1，也跑过车厂，他们其实面对整个汽车的迭换，也有恐慌，我的下一代产品是什么，我目前的人力资源或者是技术开发的成本能不能降下来，时间能不能加速？”孙文景指出了客户在这场汽车时代变革中的焦虑所在。而在这一方面，大联大不仅仅是一个卖货人的角色了。而是深入到了汽车系统设计的变革中，超前部署具有未来技术前景的方案，为客户提供前瞻的系统设计层面的附加值。

举例而言，在一个ADAS的方案上，大联大早在一两年前就进行了方案的全面研发。当客户的产品进入到ADAS的这一阶段的时候，大联大就可以和客户分享整体方案架构大致是什么样子的、大概的成本是多少。客户可以选择基于大联大提供的现有方案，在这基础上进行联合开发。这一方面节约了客户的研发成本，同时也加速了客户的方案设计。像当下火热的UWB车钥匙，当时也是投入了一整套的方案。“当我们去车厂展示这一套方案的时候，车厂也很惊讶，甚至说车厂的RD工程师跟我们的RD工程师去交流的时候，我们完全可以告诉他这里面的开发难度在哪里，哪些点需要注意，需要投多少人，软件应该怎么去弄，其实我们都会给他一个完整的服务。”孙文景分享到。

在汽车技术快速变革的时代，代理商不仅帮助客户要做好供应链的管理，还要具备这样的一个能力，来帮助客户实现未来方案的快速开发和搭建。对于代理商而言，几乎每个月甚至说每周都会跟一线的原厂和客户去沟通，也正是因为有这些丰富的资讯，才能够看准未来的技术走向，超前布局一些有市场前景的技术方案，为客户能带来一些相关的价值。

值得一提的是，大联大已经开始进行生成式AI上车方面的探索。陈威光表示，大联大正在做超前部署，针对LLM和SLM等进行研究。等全面研究透彻之后，就可以思考怎么把各种不同原厂的芯片在整个价值链中串联起来，相信这也是OEM和Tier1未来将会关注的重点。

“在迭代这么快速的情况下，当然对零件，对Tier1，对我们代理商来讲都充满着机会，同样也充满着挑战，我觉得这是一个双面刃，我怎么样能够快速满足客户的需要，推荐他一个很棒的产品，让他快速能够应用在新产品上面。同样，我们怎么能够在这么短的时间内，把我们供应链的备料能够做好，这都是大家必须要去学习跟挑战进步的地方。”沈维中分享到，“我想代理有代理的价值，但是代理也有很多要跟汽车产业共同携手努力去开创的一些新机会、面临的一些新的挑战。”