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[导读]阻抗可以是电阻、电容、电感的任意组合对电流起到的阻碍作用。由于电容对直流电的阻抗无穷大,而电感对直流电的阻抗是零,因此,阻抗更多用于描述交流电路中对电流的阻碍作用。高阻抗是指阻抗值大,低阻抗是指阻抗值小。

PCB工程师在设计PCB时,对于高速电路板或电路板上的关键信号会经常涉及到到“做阻抗”、“阻抗匹配“的这些问题。

首先解释一下什么是阻抗匹配。

阻抗匹配的原理是,当负载阻抗与传输线的特征阻抗相等时,传输线上的信号不会产生反射,能量都会被负载吸收。这种状态被称为“匹配”,而当负载阻抗与传输线的特征阻抗不相等时,传输线上的信号会产生反射,部分能量会被反射回源点,导致信号反射、反弹,损耗,原本良好的信号波形变形(上冲、下冲、振铃现象),其将直接影响电路的性能甚至功能。

射频工程师必知必会—— 阻抗,特征阻抗与等效阻抗

阻抗,顾名思义就是对电路中电流起到阻碍作用的元器件。我们在射频电路中,又引入了特征阻抗和等效阻抗两个概念。

No.1.1 阻抗

谈到阻抗的概念,大家的第一影响就是电阻和电抗的组合。没错,在低频领域,或者在我们学习的电路原理的课程中,阻抗就是电阻和电抗的组合。

我们借用百度百科的定义就是:

在具有电阻、电感和电容的电路里,对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗,电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。阻抗的单位是欧姆。

阻抗可以是电阻、电容、电感的任意组合对电流起到的阻碍作用。由于电容对直流电的阻抗无穷大,而电感对直流电的阻抗是零,因此,阻抗更多用于描述交流电路中对电流的阻碍作用。高阻抗是指阻抗值大,低阻抗是指阻抗值小。

对于一个具体电路,阻抗不是不变的,而是随着频率变化而变化。在电阻、电感和电容串联电路中,电路的阻抗一般来说比电阻大。也就是阻抗减小到最小值。在电感和电容并联电路中,谐振的时候阻抗增加到最大值,这和串联电路相反。

阻抗从字面上看就与电阻不一样,其中只有一个阻字是相同的,而另一个抗字呢?简单地说,阻抗就是电阻加电抗,所以才叫阻抗;周延一点地说,阻抗就是电阻、电容抗及电感抗在向量上的和。在直流电的世界中,物体对电流阻碍的作用叫做电阻,世界上所有的物质都有电阻,只是电阻值的大小差异而已。电阻小的物质称作良导体,电阻很大的物质称作非导体,而最近在高科技领域中称的超导体,则是一种电阻值几近于零的东西。

但是在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外,电容及电感也会阻碍电流的流动,这种作用就称之为电抗,意即抵抗电流的作用。电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗,简称容抗及感抗。它们的计量单位与电阻一样是奥姆,而其值的大小则和交流电的频率有关系,频率愈高则容抗愈小感抗愈大,频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题,具有向量上的关系式,因此才会说:阻抗是电阻与电抗在向量上的和。

阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配,得到最大功率输出的一种工作状态。对于不同特性的电路,匹配条件是不一样的。在纯电阻电路中,当负载电阻等于激励源内阻时,则输出功率为最大,这种工作状态称为匹配,否则称为失配。

当激励源内阻抗和负载阻抗含有电抗成份时,为使负载得到最大功率,负载阻抗与内阻必须满足共扼关系,即电阻成份相等,电抗成份只数值相等而符号相反。这种匹配条件称为共扼匹配。

影响阻抗的因素?

相对于阻抗变化的关系(其中一个参数变化,假设其余条件不变),影响阻抗因素如下:

1. 阻抗线宽:阻抗线宽与阻抗成反比,线宽越细,阻抗越大,线宽越粗,阻抗越低。

2. 介质厚度:介质厚度与阻抗成正比,介质越厚,阻抗越大,介质越薄,阻抗越低。

3. 阻抗介电常数:介电常数与阻抗成反比,介电常数越高,阻抗越小,介电常数越低,阻抗越大。

4. 防焊厚度:防焊厚度与阻抗成反比,在一定厚度范围内,防焊厚度越厚,阻抗越低,防焊厚度越薄,阻抗越大。

5. 铜箔厚度:铜箔厚度与阻抗成反比,铜厚越厚,阻抗越低,铜厚越薄,阻抗越大。

6. 差动阻抗:间距与阻抗成正比,间距越大,阻抗越大,其余影响因素则与特性阻抗相同。

7. 共面阻抗:阻抗线距导体的间距与阻抗成正比,间距越大,阻抗越大,其它影响因素则与特性阻抗相同。

阻抗在中低端的线路板中涉及的一般少一些,主要是双面板、四层板、以及以上的层数的多层板。多层板的一般居多。阻抗一般分为6种:单端阻抗线、差分阻抗线、单端共面地阻线、差分共面地阻抗线、层间差分阻抗线、共模阻抗。

阻抗计算

在这里分别介绍下计算工具Si9000。

还是以四层板为例:我们首先找到我们选的层压结构的参数,主要用到以下几个参数:

1. 介质厚度:常规的tg120-130板材,双面板不同板厚的对应的H1值不一样,四层板统一为0.12mm),H1为基材的基础铜厚。1mm≈39.37mil。

(不同板厚以及层数对应的H1数值)

2. 介电常数:常规的FR4板材TG120-130的介电常数是4.2;

3. 铜箔厚度。1oz=1.4mil,2oz=2.8mil,铜厚的数值对阻抗也是有一定影响;

4. 板子上的油墨厚度,因绿油厚度对阻抗影响较小,C1=0.6mil,C2、C3=0.5mil;

如,客户需要做单端阻抗的阻抗线宽W1为8mil,W2为7mil,阻抗线到大铜皮(地)间距D1大约为15.4mil(实际此单端共面阻抗的间距不是很重要,对阻抗数值的影响不大)。根据客户的要求,四层板的H1值都一样,为0.12mm,铜厚1oz则T=1.4mil,

以上可以知道的条件,就可以在SI900找到此对应的单端共面阻抗模型核算阻抗

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