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[导读]为了鼓励制造业回流,尤其是在半导体行业,美国近些年不断提供各种福利措施,2022年以来各种补贴、抵税、贷款、补助金已经超过4000亿美元。

为了鼓励制造业回流,尤其是在半导体行业,美国近些年不断提供各种福利措施,2022年以来各种补贴、抵税、贷款、补助金已经超过4000亿美元。

但是外媒在进行了详细的调查后发现,《通胀削减法案》(IRA)、《芯片法案》实施后的一年内,在价值超过1亿美元的制造业项目中,有多达840亿美元的或者被推迟(2个月到几年不等),或被无限期搁置,占比达到了40%。

搁置的项目包括:LG Energy Solution在亚利桑那州投资23亿美元的储能设施、Ubtegra在加州投资18亿美元的半导体工厂、Albemarle在南卡罗来纳州投资13亿美元的锂精炼厂、Enel在俄克拉荷马州投资10亿美元的太阳能电池板工厂、Pallidus在南卡罗莱纳州投资4.43亿美元的新总部和制造工厂……

受调查企业称,改变计划的主要原因,包括经济环境恶化、市场需求疲软,以及美国总统选举环节带来的政策不确定性。

特朗普在竞选中就曾发誓,如果当选,将会终结IRA。

其中,台积电无疑是最受美国政府和大众关注的,但在美建厂同样很不顺。

今年4月,美国政府宣布,计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款,总额116亿美元,支持其在美国本土的芯片制造。

这是美国根据《芯片与科学法案》所批准的最大一笔投资。

台积电则“投桃报李”,宣布将在亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂,在美投资总额将超过650亿美元。

但是,从台积电宣布赴美建厂至今,已经过去了4年,还没有生产出来一颗芯片。

台积电在美第一座工厂的投产时间已经推迟到2025年,计划引入5nm、4nm工艺。

第二座工厂将升级到3nm、2nm工艺,但投产时间也推迟了两年,要等到2028年。

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