欧洲半导体制造公司正式开工建设，获400亿补贴

8月21日消息，当地时间20日，台积电在德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司(ESMC)正式开工建设。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了奠基仪式，与此同时，欧盟委员会也正式批准了对该晶圆厂高达50亿欧元(约合人民币396亿元)的补贴，接近项目总投资的一半。

该合资项目由台积电与博世、英飞凌、恩智浦三家欧洲半导体公司共同投资成立，根据投资计划，台积电将持有ESMC 70%的股权，而其他三家公司各持有10%。

项目总投资预估超过100亿欧元，其中部分资金将通过股权注资、贷款以及德国政府和欧盟的财政支持来筹集。

ESMC晶圆厂预计将于2027年底开始生产，采用台积电28/22nm和16/12nm制程技术，每月产能为4万片12英寸晶圆，主要服务于汽车和工业应用。

该工厂预计将为当地创造约2000个直接高科技工作机会，同时还将刺激整个欧盟供应链，产生大量间接就业岗位。