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[导读]边缘计算和短距离通信中的AI(人工智能)是紧密相关的,它们之间存在一个连接点。这个连接点体现在高通最新一代的Wi-Fi芯片中,这些芯片集成了AI加速器。高通通过这个AI加速器来实现网络的自动优化选择,包括自动抗干扰和自动组网的功能。林豪表示,物奇微电子也计划在其下一代Wi-Fi芯片中加入类似的功能,这意味着他们将把RISC-V架构与AI技术结合起来,提供更智能的网络功能。这种结合将有助于提升Wi-Fi芯片的性能,使其在边缘计算和短距通信场景中表现更佳。

Wi-Fi芯片被视为通信的底座,因为绝大部分的上网流量依赖Wi-Fi进行传输。尽管4G和5G网络的使用成本逐渐降低,但在公司和办公室等环境中,Wi-Fi仍是主要的上网方式,因此Wi-Fi芯片在通信中扮演着至关重要的角色。目前,高阶的Wi-Fi芯片市场主要被国际大厂如高通和MTK等垄断。然而,物奇微电子凭借其在Wi-Fi技术上的长期积累,已经能够自主研发包括RISC-V内核、高性能低功耗系统,以及自研的模拟和射频电路在内的芯片解决方案。这些技术的整合使得物奇微电子在Wi-Fi芯片领域占有一席之地,自公司成立以来,物奇微电子便专注于短距通信芯片的开发,奠定了其在行业中的基础地位。

在第四届滴水湖论坛上,重庆物奇微电子股份有限公司CTO 林豪受邀出席,并介绍了其最新发布的自研RISC-V高性能通信的Wi-Fi6芯片——WQ9210。


WQ9210的2+1+1架构,兼顾高性能和低功耗

WQ9210是物奇推出的Wi-Fi6量产芯片,内部集成了2个RISC-V的CPU核构成了一个SMP的实时系统。使用的双核能够降低CPU的组频,可以实现高吞吐量和稳定可靠的无线传输,兼顾了高性能和低功耗,能够和一线厂商的主流Wi-Fi芯片实现同台竞技。

据悉,物奇自研的高性能RISC-V CPU,采用了独创的“2+1+1”新型架构。“2”是指在Wi-Fi子系统中,集成两个高性能RISC-V内核、采用SMP通用架构运行IEEE802.11ax协议栈,实现高吞吐量和稳定可靠的无线传输;一个“1”是指在蓝牙子系统中,内置一个低功耗RISC-V内核,采用自研异构SoC架构,运行蓝牙协议栈,在提供最优CPU处理能力时兼顾低功耗要求;另一个“1”是指在DTOP子系统中内置一个低功耗CPU内核。这个芯片在Wi-Fi性能达到理论的极限,在TCP、UDP的吞吐量、就是上网瞬间最高速度能够达到理论的最高极限,这体现了Wi-Fi双核系统的性能。除了高性能以外也同时能够提供比较好的功耗。“在不同的模式下这个Wi-Fi系统能够达到的功耗是和高通的芯片是有竞争力的,这个就是体现了RISC-V能够在保持高性能的时候也能够在停止的时候或者低频的时候能够有一个低功耗的能力。”林豪分享到。

据悉,WQ9210 Wi-Fi芯片需要连接HOST,因为它是一个网卡、所以要连接不同的HOST,或者是用在PC、平板或者AIPC上,物奇也希望跟合作伙伴一起努力做自己全国产的AIPC。


依托RISC-V CPU,构建STA+AP的全速率Wi-Fi方案

据林豪介绍,物奇微的Wi-Fi产品线是希望基于RISC-V架构成为Wi-Fi拥有 STA和AP两方产品的公司。

物奇微电子基于RISC-V架构的全速率Wi-Fi解决方案涵盖了从Wi-Fi 4到Wi-Fi 7的全系列芯片,满足了不同设备和网络环境的需求。在这套方案中,物奇微电子推出了多款针对不同应用场景的Wi-Fi芯片产品:

首先,在高速率Station Wi-Fi芯片方面,物奇提供了WQ9201和WQ9101,分别支持Wi-Fi 6 (2x2) + BT AX1800和Wi-Fi 6 (1x1) + BT AX900,适用于需要高性能无线连接的设备。此外,WQ9001则支持Wi-Fi 4,适合低速率、低功耗的应用场景。

在Wi-Fi AP芯片解决方案中,物奇的WQ9501支持最新的Wi-Fi 7 BE3600,适用于下一代高性能路由器和接入点;WQ8001是一款高性能多核网络处理器芯片,能够处理大量数据流,专为高级网络设备设计;而WQ9301则支持Wi-Fi 6 AX3000,面向当前主流的高性能路由器和接入点。

通过这些芯片产品,物奇微电子的Wi-Fi解决方案为通信领域提供了全方位的支持,凭借自主研发的RISC-V架构和先进的射频电路设计,确保了网络连接的稳定性和高效性。


未来:RISC-V+AI在短距离通信中的结合

边缘计算和短距离通信中的AI(人工智能)是紧密相关的,它们之间存在一个连接点。这个连接点体现在高通最新一代的Wi-Fi芯片中,这些芯片集成了AI加速器。高通通过这个AI加速器来实现网络的自动优化选择,包括自动抗干扰和自动组网的功能。

林豪表示,物奇微电子也计划在其下一代Wi-Fi芯片中加入类似的功能,这意味着他们将把RISC-V架构与AI技术结合起来,提供更智能的网络功能。这种结合将有助于提升Wi-Fi芯片的性能,使其在边缘计算和短距通信场景中表现更佳。

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