益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024推广创新无线连接技术

中国，北京 - 2024年9月10日 - 亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，将在2024年印度电子元器件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。展会为期三天(9月11至13日)，欢迎莅临India Expo Mart (IEML)展览馆10馆F81号展位，了解我们在智慧城市、智能家居和工业物联网的最新解决方案。

益登科技与Silicon Labs合作已超20年，携手为无数客户提供高性能、低功耗和安全性的无线连接方案。随着政策支持与广泛的基础设施投资，印度正推动大规模的基础设施升级，而这些升级凭借Wi-Fi、Wi-SUN等无线技术的支持。此外，Bluetooth技术在印度的消费性电子产品和物联网设备市场中亦展现出强劲的增长趋势，Bluetooth已成为这些设备的核心连接技术。Matter协议的兴起则有望使分散的智慧家庭市场趋向一致，实现设备之间更好的互操作性，进而提升用户体验。

为推广无线连接技术，今年益登科技携手Silicon Labs参加electronica India，展示多重协议应用方案，涵盖智能家居、智能电表、智慧城市到工业物联网(IIoT)等领域，提供符合客户需求的无线连接方案，助力构建更加便捷且互联的未来生活。

本次展览将展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN技术的前沿进展，提供参观者探索创新物联网领域的机会。主要展出亮点包括针对多种设备的蓝牙整合和优化，以及蓝牙Mesh OTA固件更新、远程服务供应和Bluetooth LE PAwR等功能，支持工业和商业应用的大规模、低功耗双向网络。也将展示完整的Matter解决方案，包括Matter over Thread及Matter over Wi-Fi。此外，Wi-Fi在智能门锁和家庭自动化系统等电池供电物联网设备中的低功耗特性，即使在安全云端连接和OTA更新期间也能确保较长的电池寿命，成为always-connected环境的理想选择。而Wi-SUN所提供的远距离、低成本通信，将为大规模物联网部署提供实时洞察和增强的网络容量。

electronica India提供了让参观者深入了解我们在智慧城市、智能家居和工业物联网最新突破的独特机会。我们期待与您分享这些技术并开拓合作机会，共同推动无线连接产业创新。