积层陶瓷电容器: TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容

•车载等级直插式MEGACAP电容器，符合AEC-Q200车载标准

•通过优化金属框架材料实现低电阻

•产品阵容包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)

TDK株式会社(TSE：6762)进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。

近年来，混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(BEV)等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进展，两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中，逆变器、车载充电器(OBC)及无线电力传输(WPT)系统等子系统的功耗不断增加，因此，MLCC必须处理大电流并具有大电容。

为了满足上述需求，TDK推出了CA系列——业内最大*的3层堆叠配置、带金属框架的MLCC(6.00 x 5.60 x 6.40毫米)。由此，TDK现可提供广泛的产品阵容，包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)。

为了处理大电流，TDK通过优化金属框架的材料，在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻(ESR)。这有助于减少组件数量并促进设备小型化。今后，TDK将继续扩大其产品阵容，以满足客户需求。

* 截至2024年9月, 根据 TDK

主要应用

•电源线路的平滑和去耦

•车载充电器(OBC)和无线电力传输(WPT)等子系统中的谐振电路

•逆变器中的缓冲电路

主要特点与优势

•通过优化金属框架材料实现低电阻

•通过采用多个MLCC实现大电容，以助力减少组件数量，促进设备小型化

•高可靠性，符合AEC-Q200车载标准