恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元

北京——2024年9月30日 近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体(NXP® Semiconductors)的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化(EDA)工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技高性能、高扩展性和安全性云服务，致力于为汽车、物联网、移动和通信领域提供先进的半导体设计解决方案。

恩智浦半导体近日在亚马逊云科技上成功完成了端到端半导体芯片设计的全面部署。为加速这一迁移过程，确保云工作负载的高效管理，恩智浦半导体建立了一个卓越云中心(Center of Cloud Excellence, CCoE)。该中心致力于为员工提供培训，同时推动应用开发的标准化流程。

恩智浦半导体充分利用亚马逊云科技在高性能计算、人工智能(AI)和机器学习服务方面的先进全球基础设施能力，近日成功为其领先的车辆集成处理器执行了全面的片上系统(System on a Chip, SoC)设计。该设计过程涵盖了从模拟测试到设计定案的各个环节，确保了处理器的高效能和可靠性。

“我们非常高兴能够深化与亚马逊云科技的合作关系，利用云技术的力量为下一代电子设计自动化(EDA)工作负载提供支持。通过采用亚马逊云科技的云服务，我们显著加快了半导体创新的发展和产品生产周期，这对于我们的业务至关重要。”恩智浦半导体首席信息官兼高级副总裁Adhir Mattu表示，“恩智浦的工程师现在能够在需要时动态地调配所需的计算资源，为最复杂的EDA工作负载提供动力。这种灵活性提升了我们尖端产品的生产效率并缩短了上市时间。”

“恩智浦半导体在利用云技术进行尖端半导体设计和制造方面无疑是行业的先驱，”亚马逊云科技副总裁兼杰出工程师Nafea Bshara表示，“我们非常高兴能够扩展我们的合作，协助恩智浦半导体利用亚马逊云科技的云计算和生成式AI技术，进一步提高其设计和制造流程的效率。”