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[导读]以下内容中,小编将对IGBT的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对IGBT的了解,和小编一起来看看吧。

以下内容中,小编将对IGBT的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对IGBT的了解,和小编一起来看看吧。

一、电压对关断的影响

IGBT导通电流由基极电流IB(BJT)和集电极电流IC(BJT)两部分构成。即t<0时,电流表达式,如下式所示:

I=I0=IB+IC=IMOS+IC

当IGBT开始关断, 即t>0时,

I(t)=IC(t)+dQJ2(t)/dt

由上面两个式子可知,在t=0+时刻,

I(0+) =I0;dQJ2(0+)/dt=IMOS

当门极电压为零后, 沟道电流迅速下降为零。由于基区过剩载流子复合的原因,I(t)不能迅速下降为零,这时,I(t)=IC(BJT)(t)。依据电荷控制原理

IC(BJT)(t) =Qp(t)/τtp(t)

其中, Qp(t)为n−区待复合的空穴电荷, τtp(t)为基

区空穴渡越时间。在大注入条件下

τtp(t)=[WB−xd(t)]²/4KADp

其中, WB为基区宽度, xd(t)为耗尽层宽度, KA=Ac=Ae, Ac和Ae分别为pnp晶体管集电区和发射区面积,Dp为基区空穴扩散系数。

在t=0时刻, J2结耗尽层宽度xd≈0,由上式可以得到电流

其中, Qp0为导通稳态时基区空穴电荷.。当关断开始后,沟道电流迅速消失,IMOS→0,得到I1表达式

IC(BJT)=βIB(BJT) =βIMOS

其中, β为BJT电流放大系数,β=Ic/Ib。

可以推导出

耗尽层宽度的最大值xdm为

其中,VR为施加在耗尽层上的反偏电压的大小,εs为半导体介电常数,Vbi为热平衡状态下内建电势差,Na为受主杂质原子密度,Nd为施主杂质原子密度。上式表明,耗尽层宽度随施加反偏电压的增大而增大,由于VR 与VCE成正比,即随着VCE 的增大,J2结耗尽层宽度逐渐增大。ΔI 的大小与耗尽层宽度xdm 成反比, 所以, 随着VCE的增大, ΔI变小,若保持导通电流I0不变,则I1增大。进而,关断时间延长。因此,电流相同时,VCE越大,关断时间越长。

二、IGBT吸收电路的设计和优化

IGBT吸收电路是一种重要的电路设计,主要用于保护IGBT免受过电压的损坏。在电路中,瞬态电压抑制二极管、加速二极管和电感都是用来减小电压尖峰和保护IGBT的关键组件。设计和优化IGBT吸收电路需要考虑多个因素,包括工作频率、最大电压、峰值电流和IGBT的额定电流。通过合理的设计和优化,可以生产出高性能、高效率、高可靠性的IGBT吸收电路,并且在实际应用中发挥重要作用。

设计一个完美的IGBT吸收电路需要考虑多个因素,包括工作频率、最大电压、峰值电流和IGBT的额定电流。通过对这些参数的优化,可以制造出高性能、高效率、高可靠性的IGBT吸收电路。

1. 工作频率:在选择电感和电容时,需要考虑工作频率。电容的选择应使其在工作频率下可以容纳所需要的电压,并且应能够快速响应。对于电感,应使用低电阻、高饱和电流的材料,以确保其对高频波形的响应。

2. 最大电压:要防止电路中出现过电压,需要确保其工作电压小于其额定电压的峰值。此外,在选择TVS二极管时,也需要考虑其反向击穿电压是否适当。

3. 峰值电流:峰值电流是电路中IGBT开关时出现的最大电流。为了保护IGBT不受损坏,电路应可承受这些峰值电流。

4. IGBT的额定电流:当设计电路时,应将IGBT的额定电流考虑在内。超过额定电流可能导致IGBT和其他电子组件损坏。

以上就是小编这次想要和大家分享的有关IGBT的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。

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