英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会，展示低碳化和数字化解决方案

•英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案

•英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署

•英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆

【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程，充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路，并释放人工智能的全部潜力。11月12-15日，英飞凌将在 C3 展厅502号展台重点展示其丰富的产品组合，并提供与英飞凌专家交流的机会。

慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）

英飞凌科技董事会成员兼首席营销官Andreas Urschitz(伍安德)表示：“低碳化和数字化是实现气候中和未来的关键驱动力。半导体以多种方式为绿色和数字化转型做出了贡献，而且是每一个互联应用的核心。在本届展会上，英飞凌将展示我们的领先技术和创新解决方案如何帮助应对这个时代的核心挑战。”

英飞凌科技董事会成员兼首席营销官Andreas Urschitz

全球首款300mmGaN晶圆

英飞凌将首次向公众展示其最新的技术突破——全球首款300mmGaN晶圆技术。这项重大技术成就将极大推动GaN功率半导体市场的发展。对300mm GaN技术的应用不仅将增强现有的解决方案和应用领域，还将开辟新的解决方案和应用领域，以更经济的方式创造更大的价值，并全方位满足客户系统的需求。

塑造交通出行的未来

英飞凌致力于开发创新的解决方案，推动向环保、安全和智能交通出行的转型。本届展会上展出的英飞凌产品和解决方案包括：支持与时俱进的E/E架构和软件定义汽车落地的全新AURIX™ TC4x 微控制器、主逆变器 CoolSiC™套件、电池管理系统解决方案、采用 GaN的车载充电器、线控转向系统解决方案，以及适用于燃料电池应用的H2传感器。

更加环保、智能的楼宇和住宅

半导体在开发更加智能、可持续的生活空间方面发挥着至关重要的作用。基于碳化硅（SiC）和GaN的先进技术，英飞凌可更大程度地提高能源生产和消费的能效与可靠性。凭借先进的传感器、功率半导体、OPTIGA™ Trust 等安全解决方案，以及 PSOC™ Control 等微控制器，英飞凌在为现代家庭和商业楼宇带来智能自动化的同时，也实现了绿色能源的高效利用。公司展台将展示综合全面的系统解决方案，包括各种太阳能逆变器拓扑结构（微型逆变器和组串逆变器），以及优化功率和提高热泵输出的演示。

以高效、可靠的方式实现边缘AI

半导体在发挥AI更大潜力方面也发挥着关键作用。凭借英飞凌的解决方案，客户能够快速、高效且大规模地部署新型AI应用。英飞凌丰富的产品、软件、工具和服务支持节能数据中心、更智能的设备和经过优化的AI边缘应用。演示内容包括PSOC™系列的高性能、低功耗AI微控制器，XENSIV™ 产品组合中的先进传感器，以及适用于AI数据中心的垂直功率模块架构、先进液体冷却模块和电源装置。