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[导读]在帮助客户使其产品符合 EMI 要求后,我发现了一个根本问题:印刷电路板设计不佳。根据我的经验,物联网产品设计人员会遇到因印刷电路板设计不良而导致的问题。当板载能源破坏敏感的接收器电路时,不良的设计可能会导致无限的延迟,从而导致蜂窝合规性失败。 GPS 和 Wi-Fi 接收器也会失去灵敏度。

在帮助客户使其产品符合 EMI 要求后,我发现了一个根本问题:印刷电路板设计不佳。根据我的经验,物联网产品设计人员会遇到因印刷电路板设计不良而导致的问题。当板载能源破坏敏感的接收器电路时,不良的设计可能会导致无限的延迟,从而导致蜂窝合规性失败。 GPS 和 Wi-Fi 接收器也会失去灵敏度。

在第 1 部分中,您将了解信号如何通过 PCB 走线移动以及电磁场如何影响该移动。在第 2 部分中,我将对比好 PCB 叠层和差 PCB 叠层之间的差异。第 3 部分介绍信号布线和电路板分区,您将在第 4 部分中找到有关分区的更多详细信息。

造成不良 EMI 设计的因素有很多。这些包括:

· 将噪声电路(例如电源和电机转换)与数字和敏感模拟电路混合在一起。

· 将时钟驱动器放置得太靠近板边缘或敏感电路。

· 不良走线会导致串扰。

· 运行时钟(或高速)在返回平面的间隙/槽上进行跟踪。

· 最重要的是,不正确的层堆叠。

我已经解决了返回平面间隙上交叉时钟走线的问题(参考文献 1、2)。然而,修复有关层堆叠的最后一项通常可以纠正许多问题,包括列表中的许多其他项目。

在参加大学电路课程时,我们大多数人都被错误地教导了直流和交流电流如何在集总或分布式(传输线)电路中工作。在我们的“场和波”课程中,我们不太可能接受有关电路板设计或通过电路板的信号传播的实际应用的指导。事实上,这两个概念(电路和场)在通过微带线或带状线传播数字信号时一起工作(互补)。

在了解信号如何在 PC 板中传播之前,您必须首先了解一些物理原理。

我们都被告知“电流”是铜中电子的流动。这很接近事实,只是我们倾向于认为是正电流——缺少电子,通常称为“空穴”。然而,电子和它们留下的“空穴”(正电荷)移动速度非常缓慢。

当然,对于直流电路来说,这种电流流动是正确的(初始电池连接瞬态除外)。但对于交流(或射频)电路或开关模式电源的“直流”输出(带有瞬态),我们需要了解所有连接线/迹线现在都必须被视为传输线。

首先,让我们考虑一下电容器如何允许电子流动。毕竟,这不是去耦电容器的工作原理吗?参考图 1,如果我们将电池应用于电容器,则施加到顶板上的任何正电荷都会排斥底板上的正电荷,留下负电荷。如果我们向电容器施加交流电源,您可能会假设电流流过电介质,这是不可能的。詹姆斯·克拉克·麦克斯韦(James Clerk Maxwell)将这种现象称为“位移电流”,其中正电荷仅取代相对板上的正电荷,留下负电荷,反之亦然。该位移电流定义为dE / dt(电场随时间变化)。

图 1通过电容器的位移电流的概念。

您还应该意识到,由于铜分子的原子键非常紧密,电子和带正电的空穴在铜中的运动速度并不接近光速,而是以约 1 厘米/秒的速度运动(参考文献 4) 。当然存在自由电子和空穴云,但它们在分子之间缓慢移动。这称为传导电流,我们可以用电流表测量。传导电流与 B 场的切向分量有关,即旋度 B = J。

铜分子中的一个电子对其邻近电子(以及沿着传输线)的影响以介电材料中电磁场的速度传播。换句话说,摇动微带一端的一个电子,它就会摇动下一个电子,再摇动下一个电子,依此类推,直到摇动末端的最后一个电子。这种晃动在电场中被称为扭结,可以想象为牛顿摇篮玩具,这是一种机械类比,其中第一个球撞击下一个球,最终从末端球弹出(图 2)。

图 2牛顿摆,这是一个类比,用于演示电场从一个电子传播到下一个电子时电场中的“扭结”。

现在让我们考虑一个数字信号,其波前以大约半光速(在 FR4 电介质中大约为 6 英寸/纳秒)沿着相邻接地返回平面 (GRP) 上的简单微带移动,如图3所示。

图 3数字信号(电磁波)穿过微带线和接地参考平面 (GRP) 之间的介电空间。

下一个认识(需要掌握的事情)是数字信号的电磁场在电介质空间中传播,而不是在铜中。铜仅“引导”电磁波(参考文献 5 和 6)。

当信号(电磁波)首次施加在微带线和 GRP 之间时,它开始沿着微带线在相邻 GRP 上形成的传输线传播。存在传导电流和位移电流(穿过电介质)的组合。

当电磁波传播时,所有令人兴奋的“EMI 事物”都发生在波前。在该时刻,无论此时施加的电压是多少,初始波前后面的电场都是稳定的,并且初始波前前面的电场为零。信号的快速上升或下降时间包含所有谐波能量,这就是产生 EMI 的原因。

如果负载阻抗等于传输线的特征阻抗,则电磁波不会反射回源。然而,如果存在不匹配,就会有反射的电磁场传播回源。实际上,大多数真实的数字信号都会有多次反射同时通过传输线来回移动。这些传播波的过渡区(上升时间或下降时间)可能会产生 EMI。

现在您已经了解了信号如何在电路板中移动,在 PC 板设计方面有两个非常重要的原则:

1. PC 板上的每条信号和电源走线(或平面)都应被视为传输线。

2. 传输线中的数字信号传播实际上是铜迹线和 GRP 之间空间中电磁场的运动。

要构建传输线,您需要两块相邻的金属来捕获或包含磁场。例如,邻近 GRP 上方的微带线、邻近 GRP 的带状线或邻近 GRP 的电源迹线(或平面)。例如,在电源和接地参考平面之间放置多个信号层将导致快速信号出现真正的 EMI 问题。遵守这两条规则将决定层的堆叠。

换句话说,每个信号或电源走线(路由电源)必须有一个相邻的 GRP,并且所有电源层都应该有一个相邻的 GRP。多个 GRP 应通过缝合过孔矩阵连接在一起。

如果通过间隙或槽切断 GRP 中的传导电流路径,我们就会开始在整个电介质空间中出现电磁场“泄漏”,这会导致电路板的边缘辐射并通过通孔交叉耦合到其他电路-到-过孔耦合。当我们通过多个接地参考或电源层传递信号时,如果没有相邻的缝合过孔或缝合电容器(将 GRP 连接到电源层),也会发生这种情况。

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