第五届集创赛 “芯动科技杯”全国各分赛区决赛强势开启!
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第五届全国大学生集成电路创新创业大赛
创新实践赛道“芯动科技杯”各大分赛区决赛
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大赛简介
全国大学生集成电路创新创业大赛(简称“集创赛”)由工业和信息化部人才交流中心主办,是全国最大规模的集成电路学科技竞赛,由行业龙头企业出题,专家免费培训,全程技术支持,“赛学结合,工程实践”是集创赛最大特色。
本大赛旨在为学生提供一个贴近市场、学以致用的创新实践平台,将行业发展需求融入教学过程,提升在校大学生创新实践能力,助力我国集成电路产业健康快速发展。
“芯动科技杯”
— INNOSILICON —
创新与应用,是国家集成电路产业发展的核心,也是全国集成电路创新创业大赛的宗旨。用创新思维解决痛点问题、让中国芯领先超越,是当代青年学生的奋斗目标,也是芯动科技,作为持续10年市场份额领先的中国一站式IP和定制芯片领军企业,独家冠名全国集创赛创新实践赛道的初衷。
芯动科技杯创新实践赛道,意为参赛者提供更开放的平台和最前沿、顶尖的资源,为青年学子们搭建在解决实际问题中迎接挑战、展现自我的平台,也为行业发掘更多迎合时代趋势、解决市场痛点的“新思路”,为芯片国产化事业发展挖掘“新潜能”!
“芯动科技杯”分赛区日程
— INNOSILICON —
01
东北分赛区决赛
·时间:7月8日-7月9日
·地点:线上
02
华北分赛区决赛
·时间:7月12日-7月14日
·地点:青岛大学
03
西北分赛区决赛
·时间:7月16日-7月18日
·地点:西安邮电大学(长安校区西区)
04
西南分赛区决赛
·时间:7月19日-7月21日
·地点:电子科技大学(清水河校区)
05
华南分赛区决赛
·时间:7月23日-7月25日
·地点:福州大学(旗山校区)
06
华中分赛区决赛
·时间:7月27日-7月29日
·地点:合肥工业大学(翡翠湖校区)
07
华东分赛区决赛
·时间:7月30日-8月1日
·地点:上海大学(嘉定校区)
芯动科技期待你的绽放!
芯动科技将在各分赛区决赛同期进行校招宣讲,更有精美定制小礼品,欢迎大家积极参与!
芯动科技是中国一站式高速IP和定制芯片领导者,2020年中国IC风云榜"年度独角兽"、2020年中国IC创新奖获得者,Pre IPO领军设计企业。芯动连续10年中国半导体技术市场份额遥遥领先,授权量产了全球数十亿颗高端SOC芯片。
多年来,芯动人始终锲而不舍、低调务实,在IP和高性能计算芯片领域不断攻关克难、捷报频传,首发全球第一款GDDR6/6X内存技术,国内首发自主标准的INNOLINK Chiplet,助力国产N+1先进工艺的第一款芯片量产,聚焦FINFET先进工艺14/12纳米和7/5纳米最前沿,重兵布局中国高性能GPU和核心IP蓝海,长期赋能国产高端芯片生态,是国内唯一获得全球六大顶尖晶圆厂签约支持的技术合作伙伴。
芯动历史客户群涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、全志、君正等国内前十设计公司以及微软、AMD、英特尔、亚马逊、安盛美等全球知名企业。我们日常接触的扫地机器人、AI智能音箱、高清机顶盒、高清摄像头、游戏机、手机、平板、轨道交通身份证“刷脸认证”,以及当今数字时代离不开的汽车电子、服务器、交换机和顶尖CPU/NPU/GPU等战略产品,背后都有芯动技术。
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●全球少数7nm/5nm先进工艺流片的顶尖芯片企业
●第一款国产高性能GPU独立显卡即将首发
●全球范围内率先攻克顶级难度的GDDR6/6X技术
●国内首发自主标准的INNOLINK Chiplet,中国Chiplet产业联盟主要发起会员
●助力国产N+1先进工艺的第一款芯片量产
●同时承担多项国家01/02重大专项
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