少年出英雄!第五届全国大学生集创赛芯动科技杯圆满收官!
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论剑集成电路,试看谁与争锋!10月16日-18日,2021年第五届全国大学生集成电路创新创业大赛(以下简称“集创赛”)颁奖典礼在重庆成功举办。
# 芯动科技杯创新实践赛道 #
作为中国一站式IP和芯片定制服务及GPU领军企业,芯动科技Innosilicon牵手集创赛并独家冠名创新实践赛道。该赛道为参赛者提供了更开放的平台和最前沿、顶尖的资源,为青年学子们搭建在解决实际问题中迎接挑战、展现自我的平台。以“集成电路及交叉学科创新技术和项目”为赛题的芯动科技杯创新实践赛道,吸引了西安电子科技大学、上海交通大学等众多知名高校和集成电路专业强校的405支队伍的热切关注与参与。为本届最热门比赛赛道之一,并超过往届报名数量。
历时六个多月激烈的比武,182支队伍脱颖而出,晋级芯动科技杯创新实践赛决赛并上演巅峰对决。最终来自西安电子科技大学的参赛队伍斩获企业专项奖,湖南师范大学等高校5支参赛队伍荣获一等奖,10支队伍荣获二等奖,18支队伍荣获三等奖,9支队伍荣获优秀奖。芯动科技杯赛各奖项获得者还将有机会直接入职芯动科技,在高速发展的Pre-IPO独角兽、先进工艺设计顶尖平台攻关克难,迅速成长为行业尖兵,与未来行业领导者一起为中国芯建功立业,成长为影响未来数字革命的中坚力量!
芯动科技杯大奖∆
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荣获芯动科技杯企业专项大奖的西安电子科技大学博士研究生张赫朋表示:
“作为西安电子科技大学微电子学院的直博生,我即将迎来毕业。今年是我入学第五个学年,同时也是收获颇丰的一年。我研究的方向是III/V族第三代半导体材料和器件,对于电路设计类公司了解的比较少。但芯动科技在同学中有较高的知名度,在日常聊天中了解到芯动科技是一家非常优秀、很有发展前途的公司。得知此次比赛,便积极报名,比赛前认真准备,比赛中以饱满的姿态尽情展现,赛后针对专家提出的问题进行了总结改正,最终取得了让自己和老师都很满意的成绩。这次比赛锻炼了我的表达能力、协作能力,同时,我对自己的研究成果更加充满了信心。”
本次集创赛,是芯动科技携手大赛主办方——工业和信息化部人才交流中心,为集成电路产业培养、积蓄和挖掘人才的新运作。处于行业金字塔顶端的芯动科技,十五年如一日,聚焦国产生态,拥有顶尖DDR、GPU和定制芯片技术、顶尖5nm工艺、顶尖导师,机会众多,为热爱集成电路的大学生实现抱负、提升自我创造优质机会,不断突破设计和工艺极限,积极推动我国集成电路产业和人才培养的健康快速发展,创新引领中国芯实现领先超越。
Innosilicon
芯动岗位
01
研发类岗位需求
数字、模拟、FPGA、验证、后端、算法、软件、版图、测试、硬件、IT等。
02
管理类岗位需求
市场营销、文案策划、财务、人力、项目管理、技术文档专员等。
03
工作地点
全国八大城市工作地点任你选:武汉、珠海、苏州、西安、成都、大连、上海、深圳!
04
简历投递
☆邮箱投递:hr@innosilicon.com.cn
(邮件命名:姓名+学校+专业+学历+应聘岗位+应届/非应届+工作地点)
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关于芯动科技
芯动科技(Innosilicon)是中国一站式IP和芯片定制服务,及GPU领军企业,提供全球各大工艺从55纳米到5纳米FinFet全套高性能IP核和ASIC定制解决方案。公司15年来立足本土发展,所有IP和芯片全自主可控,经过数十亿颗量产打磨,连续十年中国市场份额遥遥领先,正在推出国内首个数据中心高性能服务器“风华”GPU。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔)签约支持的技术合作伙伴,尤其聚焦22纳米以下FinFET/FDX节点,支持了中芯国际、华力等国产先进工艺,首发中芯国际第一个N+1产品。芯动是为数不多圆满完成多项国家01和02重大专项的领军企业,是第四届中国“IC创新奖”和2021中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”的获得者,历史客户群涵盖中兴通讯、华为海思、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress等全球知名企业。芯动赋能的产品无处不在,全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术,例如大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、AI智能音箱、汽车电子高清电视/机顶盒、监控摄像头、手机、平板、服务器、交换机和顶尖CPU/NPU/GPU等高性能计算产品。
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