电源模块与传统分立器件开发周期对比
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随着大数据、人工智能和云计算等技术的发展,处理器呈现出与以往完全不同的发展方向。包括CPU、GPU、FPGA以及各类AI处理器正在以前所未有的速度提升,性能的极大提升,功耗也随之大幅提升,再加上服务器中留给电源等功能的空间越来越小,而开发周期越来越严苛,这都给电源管理带来了新的技术挑战。
“Agility (迅捷),Efficient (高效率),Integration (集成化), Scalable (可拓展)是云计算电源的最主要需求。”MPS大电流模块产品经理杨恒表示。
杨恒结合MPS的产品,具体解释了针对四大需求,电源管理厂商需要做到的创新。
杨恒首先表示,电源的研发周期需要不断缩短,尤其是针对加速卡而言,市场窗口很快就会关闭。当客户拿到芯片后,再开始通过分立方案,从选型和采购开始,包括环路补偿,设计布局,布板布线甚至反复验证,需要花费数周时间。而采用电源模块解决方案,可在两周内完成选型、采购及原理图设计,1至3周完成制版和组装,极大缩短了开发周期,使客户可以更专注于差异化的加速卡设计。
电源模块与传统分立器件开发周期对比
随着大规模芯片的内核种类越来越多,核心电压也不完全相同,因此需要各种各样的电压轨和输入电流。其次,对于不同应用场景,负载率不同,功耗要求也不同。第三,为了实现更高能效比,主芯片往往会根据负载及应用进行自动功耗调节,因此也需要更高的动态范围。
杨恒举例道,比如针对某款FPGA,输入电压是0.72V,满载电流180A。负载 0A-100A跳变时需要di/dt达到100A/μs的速度,同时峰峰值要求不大于±3%的波动。
MPM3695-100 大电流可扩展模块可满足高响应、大电流的电源需求。采用MPS 独特的 COT(constant-on-time)以及 MCOT(multi-phase constant-on-time) 控制方法,在动态的时候可以针对时钟的频率进行调节,极大地增加动态响应性能,并大幅减少输出电容的数量。
如图所示,通过MPS实测,从32A到128A的跳变,两个3695-100模块并联,保证了输出电压不出现过大的漂移,同时动态响应也足够快。3695-100最多支持8颗并联,实现可伸缩性,客户可以根据自身需求灵活配置电源模块。
同时,电源模块相比较传统分立系统来说,极大地降低了复杂度,包括补偿电路,MOS等。通过高集成度,实现了更高的电源密度,减少了PCB的布板面积,非常适合于对面积要求极其苛刻的服务器或PCIe卡等场合。
针对更高的灵活性而言,业界首款四路电源模块 MPM82504 完美地诠释了这一优势,如图 2 所示,该产品为四路25A 电源模块,同时可实现并联两路,三路,四路,也可以多个 MPM82504 模块并联,实现更灵活的输出组合。其他特性与MPM3695-100类似,支持4V-16V 输入; 0.5V-3.3V 输出。
相比MPM3695-100而言,颗粒度更细,因此可以满足加速芯片的细颗粒度的电源需求。
同时,MPS还推出了双路12A+双路5A的电源MPM81204,支持3V 至 16V 输入电压,可以支持在12A通道上的0.6V 至 3.3V 输出电压,以及两路5A的输出通道上的0.6V 至 5V 输出电压。
而4路5A MPM54504,支持3.3V至16V 输入电压,0.6V 至 5V 输出电压,持续输出电流是 5A,峰值可以最大到6A。
MPM3690双路13A电源模块都包含AB两个版本,A版本是双路独立,B版本是双路并联,可支持更高的电流。
以上产品都针对各路输出提供不同的时序引脚,可以方便实现时序控制。
除此之外,杨恒强调MPS在单晶圆生产制造及封装过程中,采用了众多自有知识产权技术的工艺,从而实现了更高的能效比和更好的散热性能。
模块化电源由于其更好的功率密度,更简化的设计,更小的尺寸,正在迅速成为市场的热点。目前MPS除了高功率MPM系列电源模块之外,还提供mEZ开放式架构的电源模块,针对小批量,功率密度相对较小需求的客户提供的定制化产品,也可以满足客户对于灵活性,设计便捷的要求。
如今,MPS的电源模块已经被各类云芯片厂商所认可,并成功打入多款产品的参考设计中。相信未来云计算市场的继续发展,MPS将可以更好地通过高功率密度,高灵活性的产品组合,满足客户的需求。