中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片

11月20日消息，日前，2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇开幕。

会上，中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网(GSE)DPU芯片——“智算琢光”。

据中国移动科协介绍，智算琢光芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。

基于该芯片搭建的GSE网络性能可比传统RoCE网络提升30%以上，大幅提升GPU节点间通信效率，填补我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白。

据了解，DPU(Data Processing Unit)是专门用于处理数据中心中网络传输、数据安全和基础设施任务的芯片。

与CPU、GPU不同的是，DPU的设计初衷是为减轻CPU在数据传输、加密和存储等任务中的负担。

DPU网卡芯片作为智算GPU集群中算和网连接的枢纽，是智算中心实现端网协同组网的核心芯片之一。