当前位置:首页 > 通信技术 > 通信技术
[导读]在信息技术飞速发展的今天,数据中心和人工智能(AI)的发展对数据传输速度和效率提出了更高的要求。IBM近期宣布的一项重大光学技术突破,有望彻底改变这一现状。这项技术被称为共封装光学(CPO)技术,它能够将芯间通信速度提升80倍,为数据中心和AI应用带来革命性的改变。

在信息技术飞速发展的今天,数据中心人工智能(AI)的发展对数据传输速度和效率提出了更高的要求。IBM近期宣布的一项重大光学技术突破,有望彻底改变这一现状。这项技术被称为共封装光学(CPO)技术,它能够将芯间通信速度提升80倍,为数据中心和AI应用带来革命性的改变。

1. 技术突破的核心:共封装光学(CPO)

IBM的研究团队开发了一种全新的CPO工艺,这种技术通过光速在数据中心内部实现连接,与现有的短距离电线形成互补。这一成果展示了CPO如何重新定义计算行业在芯片、电路板及服务器间传输高带宽数据的方式。

2. 聚合物光波导(PWG)系统的创新

为了实现这一技术,IBM的研究人员成功设计和组装了首个公开宣布的聚合物光波导(PWG)系统。PWG技术使得芯片制造商能够在硅光子芯片的边缘添加更多的光纤,从而突破了当前电通路的限制。

3. 能耗降低与效率提升

与传统电气互连相比,IBM的CPO技术能耗降低五倍以上,同时将数据中心互连电缆的长度从1米延伸至数百米。这项创新将带来以下变革:AI模型训练速度大幅提升,开发人员能够以传统电线五倍的速度训练大型语言模型(LLM),训练时间从三个月缩短至三周。

4. 数据中心能源效率的显著提高

数据中心能源效率显著提高,每个AI模型所节省的能源相当于5000个美国家庭一年的用电量。这一技术的应用,不仅提升了数据中心通信的带宽,还极大加速了AI处理过程。

5. 光互联技术的应用前景

IBM高级副总裁兼研究总监Dario Gil表示:“随着生成式AI对能量和处理能力的需求不断增加,数据中心必须持续进化,而CPO技术正是推动数据中心迎接未来挑战的关键。” 这一突破意味着未来的芯片将像光纤电缆一样,在数据中心内外以光速传输数据,开启一个更快、更可持续的通信新时代,足以应对未来AI工作负载。

6. 光子芯片技术的国际竞争

当前,光子芯片正引发国内外多个顶尖科研机构的激烈竞争。例如,清华大学的研究团队开发了名为“太极”的光子芯片,其能量效率高于当前的智能芯片数个数量级,这种技术在大场景智能分析和大模型训练等领域表现出极大的潜力。

IBM实现的下一代高速光互联技术,即共封装光学(CPO)技术,在实际应用中解决了一系列具体的技术难题,主要包括:

1. **提高算力水平和利用效率**:

CPO技术通过将光学组件与电子芯片封装在一起,显著提升了数据传输的效率和速度。与传统电传输方式相比,CPO技术在长距离传输中大大减少了信号衰减,提高了传输质量。

2. **提升带宽密度**:

CPO技术能够在相同的物理空间内实现更高的带宽密度,这对于数据中心和高性能计算领域尤为重要。随着AI和大数据应用的不断增长对高带宽的需求日益迫切,CPO技术能够有效满足这一需求。

3. **降低功耗**:

相比传统的电传输,光传输的功耗更低,这有助于降低数据中心的运营成本和环境影响。特别是在大规模数据中心中,功耗的降低可以带来显著的经济效益。

4. **简化系统架构**:

CPO技术通过集成光学和电子组件,简化了系统的整体架构,减少了互连复杂度,提高了系统的可靠性和可维护性。

5. **技术难度和信号完整性**:

CPO switch带宽密度大,硅光引擎通道数量多,一个通道出问题可能影响交换机性能。GPU与CPO互联对信号完整性要求高,两者工程难度不相上下。

6. **可靠性问题**:

光模块曾被认为故障率高,但实际上GPU和HBM的故障率也不低。CPO可以通过测试筛选和老化改善前期可靠性问题,如LPO能减少端到端传输复杂性,降低故障概率。

7. **数据中心网络通信时延**:

数据中心网络通信时延成为性能进一步提升的瓶颈。CPO技术通过光速传输数据,有望解决这一问题,尤其是在面向HPC、分布式存储、AI应用等新型业务场景。

8. **云网业务统一承载**:

云网一体化架构下,数据中心内网络和外部网络的边界逐渐模糊,CPO技术支持端到端统一承载技术,这对于云网融合业务尤为重要。

9. **技术成熟度和成本问题**:

CPO技术仍处于研发和测试阶段,尚未完全成熟。初期研发和生产成本较高,尤其是在大规模商业化应用前,高昂的成本可能限制其推广速度。

10. **标准化进程**:

缺乏统一的标准可能会影响不同厂商之间的兼容性,阻碍市场的健康发展。

11. **生态系统建设**:

CPO技术的成功不仅依赖于单一厂商的努力,还需要整个产业链的协同合作,从原材料供应到制造、测试、应用等各个环节,都需要建立完善的生态系统。

12. **市场接受度**:

新技术的推广往往需要时间和市场教育。CPO技术在实际应用中的表现和用户反馈将直接影响其市场接受度。

IBM的这一技术突破,不仅在理论上展示了芯间通信提速80倍的可能性,而且在实际应用中,通过CPO技术,为数据中心和AI应用提供了更高效、更节能的解决方案。随着技术的进一步成熟和应用,我们有望进入一个更高速、更绿色的数据中心时代,这将为全球的信息技术发展带来深远的影响。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭