无死角消毒系统的定义和重要性
扫描二维码
随时随地手机看文章
无死角消毒触碰是指在消毒过程中,确保所有可能被病原体污染的表面和物体都得到彻底的消毒处理,不留任何死角。这种消毒方式旨在消除所有潜在的病原体,防止交叉感染和病原体的再次繁殖。
无死角消毒的定义和重要性
无死角消毒的核心在于不留任何死角,确保空间内所有物体表面、物体的背面以及空气中的病原体都被有效杀灭。这种消毒方式的重要性在于避免病原体在未完全消杀的区域繁殖,从而减少交叉感染的风险。未灭菌区域的病原体可以通过接触和空气流动扩散至其他已消毒的区域,导致消杀失败1。
无死角消毒的具体实施方法
高温高压:适用于体积较小的金属医疗工具,但对空间和空气的消毒效果有限。
照射:如UVA、UVC等光照射,具有良好的方向性和高效性,但无法对物体的挡光面进行消杀。
液体消毒剂和雾化消毒:传统方式,但雾化消毒仍有人眼可见的大颗粒,无法完全覆盖某些区域。
活性氧气体:如臭氧、等离子、过氧化氢气体,适用于大空间的无死角消毒,但等离子活性极高,存活时间短,臭氧腐蚀性强,不适用于所有环境1。
无死角消毒在不同场景中的应用实例
在医疗机构中,无死角消毒尤为重要。例如,祈福医院在接诊确诊新冠病毒肺炎患者后,对全院进行了全方位无死角的消毒,包括病房、电梯按钮、门把手、自助机等所有可能接触到的位置,确保不留任何死角2。此外,乌鲁木齐市的公共环境消杀也遵循全覆盖、无死角的原则,对诊疗环境、医疗器械、医疗废弃物等进行全面消杀3。
CIP(Cleaning In Place)管道,即原位清洗管道系统,是现代乳制品生产中不可或缺的关键组成部分。该系统允许在生产线不停机的情况下,通过闭合的循环回路对生产设备与管道进行高效、全面的清洗和消毒。CIP管道系统特别适用于乳制品、果汁、酒类等生产环境,其设计旨在确保生产过程中的卫生标准,减少产品污染风险,保障产品质量。
乳制品CIP管道清洗消毒的必要性
乳制品作为高营养食品,其生产过程对卫生条件有着极为严格的要求。CIP管道的清洗消毒是确保乳制品安全与质量的首要环节。在生产过程中,原料乳、加工辅料以及设备自身都可能成为微生物的污染源。如果不及时清洗消毒,这些微生物会迅速繁殖并污染产品,导致食品安全问题。因此,定期、彻底的CIP清洗消毒是预防食品污染、延长产品保质期、保障消费者权益的必要措施。
2021年6月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。

图示1-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示板图
后疫情时代,人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。以接触式操作界面为例,多数设备的操作界面采用多曲面按钮或薄膜按钮的方式,然而多曲面按钮方式不易清洁,薄膜按钮需额外开模,成本高且按钮形状设计单一。
由大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案利用互感式感应架构设计Touch Pad,通过MCU触摸传感器接口TSI即可量测Touch Pad,而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。在电路板设计上,可采用圆平面或多角平面,容易清洁与消毒,且较容易配合产品外观来设计。

图示2-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的方块图
此方案搭载的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+内核,具有多种灵活的低功耗模式,包括新的计算模式,该模式可通过将外围设备置于异步停止状态来降低动态功耗。在功能设计上,该方案可与世平开发的电竞鼠标、耳机方案做延伸开发应用,从而自定义Touch Pad功能。以Headset为例,可通过I2C Port将Touch Pad扫描到的数据传输到周边设备,从而实现歌曲播放/停止、歌曲切换、音量调整等功能。

图示3-自定义Touch Pad功能歌曲播放/停止
核心技术优势:
• 提供相关软硬件设计,供客户快速开发;
• 主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin;
• 触控面板可感应距离0~10mm;
• 低功耗硬件触摸传感器接口TSI,量测Touch Pad无需额外挂载Touch Pad Driver IC,即可同时享有MCU与Touch Pad • Driver IC功能来开发产品。
方案规格:
• 通过90nm TFS技术,针对低功耗对节能架构进行了优化;
• 超低功耗运行模式下功耗低于40μA/MHz;
• 具有完整状态保持与4.5μs唤醒功能,静态功耗低于2A;
• Cortex-M0 +处理器,运行频率高达48MHz;
• 内存选项128KB Flash和16KB RAM;
• 九种低功耗模式可供切换,对应应用场合提高MCU效能或降低功耗;
• 4通道DMA控制器,最多支持63个请求源;
• 低功耗硬件触摸传感器接口(TSI);
• QFN32(5x5mm)、QFN48(7x7mm)、LQFP(10x10mm)。