Stratix II FPGA：成功的90nm开发和推出案例研究
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· Altera现在正在制造和测试大量的Stratix® II器件，坚信它能在比预期更早的时间内达到极具竞争性的成本目标。这样，它将以即将降价的形式为客户节省成本。
· 工作在533Mbps规范之上的DDR2存储器接口现在可以运行到640Mbps，为客户提供了巨大的保护带宽，更容易进行设计
· LVDS工作在1.5Gbps，大大地超过了1Gbps的规范。这也具有极大的时序/性能优势。
· 比预计更好的工艺控制结果使得泄漏功率小于预期值。新的升级后的功率计算器为用户提供新的更低的功率值。
· 两款新的Stratix II器件——EP2S30和EP2S130——已经下单，将在第四季度开始样片生产。
Stratix II系列继续最初Stratix系列的前进势头Altera的用户正快速地采用公司的技术，因为他们知道能期望准时获得高质量的产品。上个季度Stratix系列增长了60%，已经成为Altera销售量最大的系列。目前的设计获得这个成绩表明Stratix II系列正建立在这个趋势上。
风险管理
Altera正赢得的成功是精心定义方法的结果，这个方法通过限制新的工艺点上引入风险的变数，注重干脆明晰的实施。这种精心定义的方法获得可预测的快速的可用性，加快降低成本，最初0.13微米Stratix和Cyclone™系列相当顺利的推出验证了这种方法。
Altera和台积电密切合作，为90nm产品选择了主流的low-k介电质工艺。为了进一步防止客户出现可用性问题，Altera实施了细致的工艺指标阶段，确保了在产品进入新的工艺点前具有可制造性和可靠性。Altera选择Stratix II FPGA作为第一款采用90nm制造的系列产品，因为知道客户通常对复杂的FPGA有更长的设计周期，需要从下一代产品中获得更大的集成度。另外，Stratix II FPGA采用了Altera的专利冗余技术，这保证了当缺陷率仍然很高情况下，在开发的初期即使在大芯片上也能够推出可靠的产品。Altera的低成本Cyclone II FPGA将采用同样的工艺，确保快速地进入成品，满足缩短的面市时间需求和更大批量终端产品所需的成本敏感性。
Altera许多的成功归结于公司的策略——拥有一个具有先进工艺的铸造厂合作伙伴。TSMC是全球最大的铸造厂，是业界无可非议的领导者，拥有R&D能力和力量持续地在最前沿投资和创新，同时保持先进性方面的成功和领导地位。
虽然Altera的主要竞争者努力寻找稳定的合作者来制造他们的90nm产品，但是迄今为止Altera在Stratix II系列上所获得的成功已经预言了它整个90nm产品系列按计划顺利推出。对TSMC运作能力的完全的信心让Altera关注于核心竞争力——开发下一代可编程逻辑解决方案。
在Stratix II FPGA背后：为更低功率和更高性能的设计
Altera评估了一些减小和90nm点相关的泄漏功率，同时保持性能、可制造性和裸片面积的技术。工艺定制，包括不使用triple-oxide技术，因为过高的成本和制造问题。相反，Altera优化了电压域值，调整了三极管长度，最大化关键电路的性能和最新化非性能电路的泄漏。另外，Altera专为大容量Stratix II系列开发了一种新的和更有效的逻辑结构，叫做自适应逻辑模块（ALM），不消耗不必要功率情况下增加了性能。
Stratix II器件上业内唯一90nm，low-k FPGA。可以从全球分销商处获得Stratix II FPGA，和最接近的相竞争的大容量FPGA相比，更快50%，容量更大，存储带宽更大。根据最近的客户需求，系列为EP2S90和EP2S130器中增加了新款780管脚BGA封装。
作者简介
Erik Cleage是Altera的市场高级副总裁。他是公司首席产品策划师，领导着全球产品市场和产品规划部。他为公司服务了18年多，拥有斯坦福大学的电子工程学位
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