基于FPGA的SPI总线接口的实现

0 引言
    串行接口已成为当前传输接口的发展趋势，原因在于串行的高速率传输性能和较简单的线路连接。在已知的外围器件连接端口中，有USB，wishbone和并行端口。其中SPI接口总线基于串行传输的思想，已经制定成为标准，成为常用的外围器件连接方式。针对FLASH这种常用的外围存储器件，有多种接口可供选择，然而具有SPI接口的FLASH芯片硬件连接方便，通过FPGA编程可以便捷地实现FLASH的存取功能。因此基于FPGA的具有SPI总线接口的FLASH功能实现为工程设计提供了一种原型，为进一步的工程开发奠定了基础。

1 SPI总线介绍
1．1 SPI总线简介
    同步外设接口(serial peripheral，interface，SPI)是由摩托罗拉公司开发的全双工同步串行总线。SPT是一种串行同步通信协议，由1个主设备和1个或多个从设备组成，主设备启动一个与从设备的同步通信，从而完成数据的交换。
1．2 SPI总线接口及时序
    SPI接口由SDI(串行数据输入)，SDO(串行数据输出)，SCK(串行移位时钟)，CS(从使能信号)四种信号构成，CS决定了惟一的与主设备通信的从设备，如没有CS信号，则只能存在一个从设备，主设备通过产生移位时钟来发起通信。通信时，数据由SDO输出，SDI输入，数据在时钟的上升沿或下降沿从SDO输出，在紧接着的下降沿或上升沿由SDI读入，这样经过8／16次时钟改变，完成8／16位数据的传输。
    在SPI传输中，数据是同步进行发送和接收的。数据传输的时钟基于来自主处理器的时钟脉冲，摩托罗拉没有定义任何通用SPI时钟规范。然而，最常用的时钟设置基于时钟极性(CPOL)和时钟相位(CPHA)两个参数；CPOL定义SPI串行时钟的活动状态，而CPHA定义相对于数据位的时钟相位。CPOL和CPHA的设置决定了数据取样的时钟沿。
    SPI模块为了与外设进行数据交换，根据外设工作要求，其输出串行同步时钟极性和相位可以进行配置，时钟极性(CPOL)对传输协议没有大的影响。如果CPOL=0，串行同步时钟的空间状态为低电平；如果CPOL=1，串行同步时钟的空间状态为高电平。时钟相位(CPHA)能够配置用于选择两种不同的传输协议之一进行数据传输。如果CPHA=0，在串行同步时钟的第一个跳变沿(上升或下降)数据被采样；如果CPHA=1，在串行同步时钟的第二个跳变沿(上升或下降)数据被采样。SPI主模块和与之通信的外设时钟相位与极性应该一致。SPI接口时序如图1所示。

2 基于FPGA的SPI接口设计
    SPI接口适用于主芯片与从芯片的连接，在一个FPGA系统中，充当主芯片的为FPGA可编程芯片，而FLASH芯片作为外围从芯片通过SPI接口连接至FPGA芯片。该系统选用Lattice公司的FPGA芯片，该公司的产品线齐全，其中ECP2M系列芯片功能全面，开发成本低廉。ECP2M系列芯片支持SPI接口，通过硬件电路的简单设计即可完成SPI接口的物理连接，进一步利用Lattice的工程开发EDA软件进行FPGA编程，实现SPI接口控制。对接口的设计采用RAM作为读／写缓冲，完成主程序和FLASH之间的数据交换，各模块结构示意图如图2所示。

    图2中ram_wr写端口数据宽度设置为32位，地址深度设为128位；读端口为1位位宽，这是由SPI端口的串行性决定的；ram_rd读端口与ram _wr写端口相对应。RAM模块如图3所示。

3 SPI接口实现及FLASH功能验证
3．1 M25P64串行FLASH芯片介绍
    M25P64串行芯片由STMicro公司生产，它具有64 Mb容量，最高时钟频率可达50 MHz同时采用SPI总线接口。该FLASH芯片的存储空间划分为128区，每区为65 536 B。在芯片中，其中D为数据串行输入端；C为时钟输入；为低电平有效片选信号；和分别为写保护和暂停保持输入，Q为串行输出端。该芯片的指令丰富，功能完备，常用的指令如：读／写使能、读／写状态寄存器、读数据、页编程以及区块擦除等。

    该芯片由一个微控制器控制，SPI接口有种工作模式分别为；CPOL=0，，CPHA=O和CPOL=1，CPHA=1，两者区别为在SPI主端不传数据时，时钟的电平前者为0，后者为1。在里采用CPOL=0，CPHA=模式。
3. 2 工程环境设置及SPI接口设计
    Lattice公司的FPGA工程开发EDA软件名为ispLEVER，其7．2版本为较新版本。该版本集合了IPExpress，Reveal Logic Analyzer等实用工具，可用于添加Lattice公司开发的IP核以及在线逻辑仿真等。ispLEVER 7．2的默认仿真工具为Active-HDL仿真器，由于需要采用Model-Sim仿真器，因此安装ModleSim 6．2b版本。对仿真软件成功安装后，加入pcsc_mti_work，pcsc_mti_work_revA，ecp2m_vlg和pmi_work四个仿真库并进行编译。编译完成后启动ispLEVER 7．2，在"options"菜单中修改环境变量和默认仿真工具，使得ModelSim连接图标出现在工具栏中成为工程的仿真工具。
    进入ispLEVER 7．2的编辑界面，开始建立工程，首先选择器件型号，这里采用LatticeECP2M系列中的LFE2MSOE型号芯片，并选择封装类型为FPGAB-GA672，速度级别为-5。器件选定后，建立FLASH_contro]工程文件和testbench测试文件，同时用IP Express生成读／写RAM模块。
    在主程序中编写RAM控制段和SPI接口控制程序段，用状态机完成对RAM的控制，状态机在idle，read，write和config之间跳转。在向FLASH写数据时，应先写入写使能指令，完成后写入页编程指令，随后写入地址，最后写入数据；从FLASH读数据的过程大致相同，但应首先写入读使能指令，然后写入读数据指令。应当注意的是读指令的时钟频率低于写指令，具体频率要求可参照芯片说明手册。
3．3 SPI接口功能验证
    在线逻辑分析仪(reveal logic analyzer)是较为先进的EDA工具，它能提类似于功能仿真的波形示意图，这些波形是通过在FPGA芯片运行过程中实时抓取出来的。它真实地再现了FPGA芯片内部的动态信号状况，使工程开发人员能直观的发现问题，修正逻辑。仿真综合通过后，将程序下载至FPGA芯片中，用Reveal Inserter插入在线逻辑分析信号，采样点数设定为2 048个点，分析信号会在工程目录中生成一个相关文件，综合后将数据文件下载至Lattice芯片中，采用人工触发后，即可在在线逻辑分析仪中观察信号波形。截取的波形如图4所示。

    从图4可看出，在时钟C的8个有效周期写入写使能指令，写使能指令通过D信号线串行进入FLASH芯片，指令的写入过程应保证S信号低电平，8个周期的指令输入完毕后S回复为高电平。在SPI总线主端的RAM控制信号由状态机控制，instructions为8位的寄存器，用于存储指令；RAMl_dout对应ram_wr的输出端口。
    图5为数据指令后读出数据的波形图，数据从Q信号线读出并进入ram_rd。在读数据周期S保持低电平，数据的输出在时钟的下降沿发生，在读指令完成后，state状态寄存器回复至空闲状态。

4 结语
    SPI总线是当前流行的串行接口的一种，它满足工程设计的要求，使开发人员能够简单迅速的完成设计工作，实现功能要求。将它与FPGA编程结合，利用FPGA的灵活性，使电子设计能够在很短的周期内完成，符合当今电子设计的要求。本文通过实现带有SPI总线接口的FLASH芯片功能，验证了基于FPGA设计的SPI接口的正确，实现了FLASH芯片的读／写功能。