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[导读]  PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线,有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质

  PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线,有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质好,寿命长等优良特性。

  影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的因素有很多,本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素,并提出相应的解决办法,以供大家参考。
  一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)?
  1.可能原因:退刀速率过慢
  对策:增快退刀速率。
  2.可能原因:钻头过度损耗
  对策:重新磨利钻尖,限制每只钻尖的击数,例如上线定位1500击。
  3.可能原因:主轴转速(RPM)不足
  对策:调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况,检查转速变异情况。
  4.可能原因:进刀速率过快
  对策:降低进刀速率(IPM)。
  二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?
  1.可能原因:进刀量变化过大
  对策:维持固定的进刀量。
  2.可能原因:进刀速率过快
  对策:调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。
  3.可能原因:盖板材料选用不当
  对策:更换盖板材料。
  4.可能原因:固定钻头所使用真空度不足
  对策:检查钻孔机台真空系统,检查主轴转速是否有变异。
  5.可能原因:退刀速率异常
  对策:调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。
  6.可能原因:针尖的切削前缘出现破口或算坏
  对策:上机前先检查钻针情况,改善钻针持取习惯。
  三、为什么孔形真圆度不足?
  1.可能原因:主轴稍呈弯曲
  对策:更换主轴中的轴承(Bearing)。
  2.可能原因:钻针尖点偏心或削刃面宽度不一
  对策:上机前应放大40倍检查钻针。
  四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑?
  1.可能原因:未使用盖板
  对策:加用盖板。
  2.可能原因:钻孔参数不恰当
  对策:减低进刀速率(IPM)或增加钻针转速(RPM)。
  五、为什么钻针容易断裂?
  1.可能原因:主轴的偏转(Run-Out)过度
  对策:设法将的主轴偏转情况。
  2.可能原因:钻孔机操作不当
  对策:
  1)检查压力脚是否有阻塞(Sticking)
  2)根据钻针尖端情况调整压力脚的压力。
  3)检查主轴转速的变异。
  4)钻孔操作进行时间检查主轴的稳定性。
  3.可能原因:钻针选用不当
  对策:检查钻针几何外型,检验钻针缺陷,采用具有适当退屑槽长度的钻头。
  4.可能原因:钻针转速不足,进刀速率太大
  对策:减低进刀速率(IPM)。
  5.可能原因:叠板层数提高
  对策:减少叠层板的层数(Stack Height)。
六、为什么空位不正不准出现歪环破环?
  1.可能原因:钻头摇摆晃动
  对策:
  1)减少待钻板的叠放的层数。
  2)增加转速(RPM),减低进刀速(IPM)。
  3)重磨及检验所磨的角度与同心度。
  4)注意钻头在夹筒上位置是否正确。
  5)退屑槽长度不够。
  6)校正及改正钻机的对准度及稳定度。
  2.可能原因:盖板不正确
  对策:选择正确盖板,应选均匀平滑并具有散热与钻针定位功能者。
  3.可能原因:基板中玻璃布的玻璃丝太粗
  对策:改用叫细腻的玻璃布。
  4.可能原因:钻后板材变形使孔位偏移
  对策:注意板材在钻前钻后的烘烤稳定。
  5.可能原因:定位工具系统不良
  对策:检查工具孔的大小及位置。
  6.可能原因:程序带不正确或损毁
  对策:检查城市带及读带机。
  七、为什么孔径有问题,尺寸不正确?
  1.可能原因:用错尺寸的钻头
  对策:钻头在上机前要仔细检查并追究钻机的功能是否正确。
  2.可能原因:钻头过度损伤
  对策:换掉并定出钻头使用的对策。
  3.可能原因:钻头重磨次数太多造成退屑槽长度不够
  对策:明订钻头使用政策,并检查重磨的品质。
  4.可能原因:主轴损耗
  对策:修理或换新
  八、为什么胶渣(Smear)太多?
  1.可能原因:进刀及转速不对
  对策:按材料性质来做钻孔及微切片试验以找出最好的情况。
  2.可能原因:钻头在孔中停留时间太长
  对策:
  1)改变转速计进刀速以减少孔中停留时间。
  2)降低叠板的层数。
  3)检查钻头重磨的情况。
  4)检查转速是否减低或不稳。
  3.可能原因:板材尚彻底干固
  对策:钻孔前基板要烘烤。
  4.可能原因:钻头的击数使用太多
  对策:减少钻头使用的击数,增加重磨频率。
  5.可能原因:钻头重磨次数太多,以致退屑槽长度不够
  对策:限定重磨次数,超过则废弃之。
  6.可能原因:盖板及垫板有问题
  对策:改换正确的材料。
  九、为什么孔壁有纤维突出?
  1.可能原因:钻头退刀速太慢
  对策:增加退刀速率。
  2.可能原因:钻头受损
  对策:重磨及限定钻头使用政策。
  3.可能原因:钻头有问题
  对策:按钻头条件的改变以及孔壁微切片检验的配合,找出合适的条件。
  十、为什么内层铜箔出现钉头?
  1.可能原因:钻头退刀速太慢
  对策:增加钻头退刀速度。
  2.可能原因:切屑量(Chip Load亦即进刀量)不正确
  对策:对不同材料做不同的切屑量的试验,以找出最正确的排屑情况。
  3.可能原因:钻头受损
  对策:
  1)重磨钻头并定出每支钻头应有的击数。
  2)更换钻头的设计。
  4.可能原因:主轴(Spindle)转动
  对策:
  1)做实验找出最好的切屑量。
  2)检查主轴速度的变异。
  十一、为什么孔口出现白圈?
  1.可能原因:发生热机应力
  对策:
  1)换掉或重磨钻头。
  2)减少钻头留在孔中的时间。
  2.可能原因:玻璃纤维组织太粗
  对策:改换为玻璃较细的胶片。
  十二、为什么孔壁出现毛头(Burr即毛刺)?
  1.可能原因:钻头不利
  对策:
  1)换掉或重磨钻头。
  2)定出每支钻头的击数。
  3)重新评估各种品牌的耐用性。
  2.可能原因:堆叠中板与板之间有异物
  对策:改用板子上机操作的方式。
  3.可能原因:切屑量不正确
  对策:使用正确的切屑量。
  4.可能原因:盖板太薄,使上层钻板发生毛头
  对策:改用较厚的盖板。
  5.可能原因:压力脚不正确,造成朝上的孔口发生毛头
  对策:修理钻机的主轴。
  6.可能原因:垫板不正确,使朝下的孔口发生毛头
  对策:
  1)使用平滑坚硬的垫板。
  2)每次钻完板叠后要换掉垫板或翻面。
  十三、为什么孔形不圆?
  1.可能原因:主轴性能有问题
  对策:更换主轴轴承(Bearing)。
  2.可能原因:钻针的尖点偏心或钻刃(Lip)宽度不对
  对策:检查钻头或更换之。
  十四、为什么叠板最上层孔口出现圆圈卷状钻屑附连?
  1.可能原因:未使用盖板
  对策:板叠的最上层要加用铝质盖板。
  2.可能原因:钻孔条件不对
  对策:降低进刀速率或转速。

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