赛灵思借20nm/3D IC技术抢攻Smarter Systems商机
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赛灵思(Xilinx)将以20纳米(nm)、3D IC制程做为核心战力,加快FPGA取代ASIC、ASSP的脚步。ASIC及ASSP导入先进制程后,设计成本将高得吓人,使得系统厂转搭可编程逻辑元件(PLD)的意愿已愈来愈高,因此赛灵思已加快20纳米FPGA量产和3D IC研发速度,期以更高整合度、可编程FPGA拉拢系统厂,抢攻Smarter Visions和Smarter Networks应用商机。
赛灵思策略行销与业务计划资深总监Bielby Robert表示,今年20纳米元件在成本和复杂度上的问题,将引发芯片应用版图挪移效应,愈来愈多系统厂将发现没必要设计自家特定应用集成电路 (ASIC),且半导体业者也将减产特定应用标准产品(ASSP)元件,以避免过高的投资风险,促使市场逐渐扩大采纳以FPGA为核心的PLD方案。
Robert分析,20纳米芯片的光罩成本超过100万美元,总研发开支估计更将超过1亿5,000万美元,因此目标市场规模起码要有10亿美元的订单才算是有赚头的生意,对锁定特殊应用且架构复杂的ASIC或ASSP而言,不容易达成此一目标;况且,两种元件缺乏灵活性,一旦设计出差错将带来非常昂贵的代价。
此变化背后的含意就是新一代网通设备、视觉运算系统等应用将陆续改搭FPGA,加速汰换ASIC、ASSP。以Smarter Networking的发展为例,随着网通设备中的ASIC和ASSP成本攀高,加上通讯标准快速演变,采用先进制程的系统单芯片(SoC)FPGA因整合愈来愈多硬件核心和软件语言支援功能,并具备可编程效益,势将吸引更多系统业者青睐。
Robert认为,网路流量正以惊人的速度成长,电信和网路服务商均想方设法因应负载需求,包括云端无线存取网路(C-RAN)、自我优化网路 (SON)、光传输网路(OTN),以及资料中心的软件网路(SDN)等都是布局重点。然而,这些网路架构尚在早期发展阶段,业者要在可获利的前提下顺利扩充高带宽,就须仰赖FPGA元件的性能和灵活度。
为协助客户开发性能更强大的智慧化系统,赛灵思今年已拟定Smarter Vision、Smarter Networking两大策略方向,将扩大投资20纳米制程技术;并计划将芯片架构扩充为两层介面,加快从2.5D矽中介层(Interposer)跨入异质芯片堆叠的3D IC制程,以增强FPGA子系统、扩充式可编程逻辑架构和输入/输出(I/O)功能。
此外,该公司亦持续进行重大投资,陆续购并OTN、乙太网路(Ethernet)、微波、流量管理和封包处理矽智财(IP)技术的重要厂商,全面补强 FPGA的SerDes架构和无线电演算法开发能力。Robert指出,汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)、机器视觉、4G无线基地台和有线网路边界存取 (Edge Access)等应用,都愈来愈倚重可加强影像和复杂即时分析的运算系统,因而驱动FPGA规格演进。
截至2013年会计年度,赛灵思不仅囊括七成28纳米FPGA的Design Win,整体市占率也冲破50.9%。Robert表示,赛灵思表现亮眼的关键因素在于制程往往领先对手一个世代,今年在抢先跨入20纳米、3D IC制程的优势带动下,领导地位将更趋稳固。