当前位置:首页 > 工业控制 > 电子设计自动化
[导读]当您购买到PCB线路板快速制作机时,自然立即想制作一张线路板来看看它的强大功能,但请别着急,并请仔细阅读说明书及本栏操作介绍后再动手,您将很快熟悉操作并会被它的魅力深深吸引。

当您购买到PCB线路板快速制作机时,自然立即想制作一张线路板来看看它的强大功能,但请别着急,并请仔细阅读说明书及本栏操作介绍后再动手,您将很快熟悉操作并会被它的魅力深深吸引。

1请检查您的配件是否齐全:说明书、紧固工具、DK雕刻驱动程序光盘、刀具、钻头、串口延长线、电源线、少量敷铜板、主轴电机碳刷。

2把机器平放在工作平台上,取出串口延长线(DB9电缆线),连接机箱右侧通讯接口与计算机COM1口上,连接好电源线。

3请确认您的计算机操作系统为win98/2000/XP,内存最低配置256M,打开计算机并放入DK雕刻驱动程序光盘,运行相应的setup.exe文件。打开PROTEL的一个PCB文件并导入DK.

4可根据线路板设计选择合适的刀具,而DK操作界面的刀具选择参数,建议选择略小于PROTEL PCB文件设计中的安全距离(例如选择0.38mm的刀具,刀具参数宜选择0.36mm),必须在打开文件后看看有没有因刀具选择错误而造成的线路板线粘连,直到选择正确为止。根据线路板厚度设定DK操作的“板厚”参数,此操作为执行钻孔和割边时提供准确数据。

5因操作系统执行割边和钻孔时,会在略低于线路板底部工作,为保护刀具、钻头和机器工作平台,工作平台须装上一张比要制作的线路板相当或略大的敷铜板作垫板,然后再放置想要制作的敷铜板;注意,敷铜板用薄双面胶放置较理想,粘贴敷铜板时要求粘贴面无颗粒物,用手压平以确保铜板放置平整,所使用铜板亦要求平整,以确保雕刻制作线路板质量。建议采用我公司提供的经打磨平整的原厂敷铜板。装铜板时切记注意装在主轴电机上的刀尖,必要时装好铜板,再装刀尖以策安全。

6铜板、刀具装妥,在未打开机器主电源时移动主轴及工作平台,使刀尖对在铜板右下角附近,在确认主轴电源关闭的情况下,打开主电源,此时联机灯为绿色,按联机键使联机灯转为红色,表示机器处于脱机状态;调整X、Y轴位置,然后调整Z轴高度,使刀尖接近敷铜板,用Z+1mm键粗调至目测距离接近铜板,用一张废纸(建议用双面胶所撕下的白纸)放在线路板上,改用Z+0.1mm逐步调近,最后用Z+ 0.01mm调近,直到刀尖刚压住纸。

7关上机门,按联机键,使联机灯变成绿色,打开主轴电源。若PCB文件刀具、板厚参数已设好,可按试雕键,刀头开始移动,按所设计的线路板最大面积雕刻一个矩形,观察雕刻深度是否符合要求,如过深或过浅,先按联机键使其成脱机状态。按Z轴调节按钮调节高度,再按联机键使其联机,再按试雕,直到雕刻深度符合要求后,按雕刻键雕刻。完成雕刻后,主轴继续旋转,但停在线路板右下角不移动,此时按切边键,机器开始按您的设计切割外形,完成切割过程后,关闭主轴电源,这时切勿关闭主电源,按联机键使联机灯转为红色,按Z轴调节键把Z轴升高,取出平底尖刀,更换钻头,调整Z轴使钻头压住白纸,按联机键使联机灯变成绿色,关上机门,打开主轴电源,按钻孔键开始钻孔,完成所有操作后请关闭主电源及主轴电源。

8使用技巧及注意事项:

8.1形成良好的习惯,打开主电源前确认主轴电源关闭。关闭主电源时,同时关上主轴电源。

8.2装刀具、钻头收紧固定螺丝。

8.3联机灯绿色为计算机与机器联机状态,红色为脱机状态,联机状态下,X、Y、Z轴移动按钮不受控制,并非故障。

8.4工作状态下发现刀头过深或过浅,可按联机键使联机灯变红色,主轴继续旋转但不移动,此时可调节主轴高度后继续联机工作。

8.5当打开电源时,整个控制面板所有的灯闪烁,这是机器未复位成功,请关闭主电源及主轴电源,过一、二秒钟后再打开;如在工作过程中突然关闭主电源,随即又打开主电源的话,因机器未完全复位,会导致机器胡乱作业,切勿乱试。

8.6打开文件时提示“非PCB文件”,本机兼容PROTEL ASIC2.8文件格式,如您的绘图软件不能输出此格式,请在PROTEL99中导入您所设计的文件,转换后导出此格式文件。

8.7打开文件时提示“无KEEPOUT LAYER”,本机以禁止布线层为线路板外边框,您所设计的PCB文件一定要在KEEPOUT LAYER画上一条边框线,线宽等于刀具直径(3.15mm)。

8.8显示“超出雕刻范围”,在KEEPOUT LAYER以外或贴近KEEPOUT LAYER处有元件或线条,请修改线路图。

8.9按功能键机器无响应,请检查串口线是否正确连接:检查联机灯是否绿色。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭