当前位置:首页 > 工业控制 > 电子设计自动化
[导读]检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

(一),检查用户的文件

用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:

1,检查磁盘文件是否完好;

2,检查该文件是否带有*,有*则必须先杀*;

3,如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。

(二),检查设计是否符合本厂的工艺水平

1,检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

2,检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小

线宽。

3,检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径。

4,检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

(三),确定工艺要求

根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求:

1,后序工艺的不同要求,确定光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则:药膜面(即,^^^胶面)贴药膜面,以减小误差。底片镜像的决定因素:工艺。如果是网印工艺或干膜工艺,则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片,而不是在光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。

2,确定阻焊扩大的参数。

确定原则:

①大不能露出焊盘旁边的导线。

②小不能盖住焊盘。

由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:

①本厂阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。

由于各种工艺所造成的偏差不一样,所以对应各种工艺的阻焊扩大值也

不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

②板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些;板

子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。

3,根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。

4,根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。

5,根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。

6,根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。

7,根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。

8,根据板子外型确定是否要加外形角线。

9,当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。

(四),CAD文件转换为Gerber文件

为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。

在转换过程中,应注意所要求的工艺参数,因为有些要求是要在转换中完成的。

现在通用的各种CAD软件中,除了Smart Work和Tango软件外,都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式,再转Gerber.

(五),CAM处理

根据所定工艺进行各种工艺处理。

特别需要注意:用户文件中是否有哪些地方间距过小,必须作出相应的处理

(六),光绘输出

经CAM处理完毕后的文件,就可以光绘输出。

拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。

好的光绘系统具有一定的CAM功能,有些工艺处理是必须在光绘机上进行的,例如线宽较正。

(七),暗房处理

光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节:

显影的时间:影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。

定影的时间:定影时间不够,则生产底版底色不够透明。

不洗的时间:如水洗时间不够,生产底版易变黄。

特别注意:不要划伤底片药膜。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭