印刷电路板测试（PCBA）常见方法汇总及比较

PCBA测试在电子制造中极为重要，如果产品有一丝问题，将来在使用过程中，可能会造成很严重的后果。能尽早发现问题，可以避免很多不必要的损失，可见测试的重要性。

而且检测不单单是测试某一个产品，还可以看出整个工艺流程存在的问题，比如前期工序SMT、DIP等，存在问题，就进行调整，让整个工艺更加完善。

PCBA测试常见方法，主要有以下几种：

1.手工测试

手工测试就是直接依靠视觉进行测试，通过视觉与比较来确认PCB上的元件贴装，这种技术使用非常广泛。但数量繁多，且元件细小，使得这种方法越来越不适用。而且有一些功能性的缺陷不易被发觉，数据也不好收集。这样，就需要更加专业的测试方法。

2.自动光学检测(AOI)

自动光学检测也称为自动视觉测试，由专门的检测仪进行，在回流前后使用，对元器件的极性检查效果比较好。易于跟随诊断，是比较常见的方法，但这种方法对短路识别较差。

3.飞针测试机

由于在机械精度、速度和可靠性方面的进步，针测试在过去几年中已经受到了普遍欢迎。此外，现在对于原型(Prototype)制造、低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳选择。

4.功能测试

这是特定PCB或特定单元的测试方法，由专门的设备来完成。功能测试主要有最终产品测试(Final Product Test)和最新实体模型(Hot Mock-up)两种。

5.制造缺陷分析仪(MDA)

这种测试方法的主要优点是前期成本较低，高输出，容易跟随诊断和快速完全的短路以及开路测试等。缺点是不能进行功能测试，通常没有测试覆盖指示，必须使用夹具，测试成本高等。