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[导读]导读:日前,赛灵思公司(以下简称“Xilinx”)宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业首款20nm产品,此款产品同时也是可编程逻辑器件(PLD)产业首款20nm All Programmable产品。 日前,赛灵思公司(以下简称“X

导读:日前,赛灵思公司(以下简称“Xilinx”)宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业首款20nm产品,此款产品同时也是可编程逻辑器件(PLD)产业首款20nm All Programmable产品。

日前,赛灵思公司(以下简称“Xilinx”)宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业首款20nm产品,此款产品同时也是可编程逻辑器件(PLD)产业首款20nm All Programmable产品。

总所周知,Xilinx一直都是All Programmable技术和器件的全球领先企业,其此次推出的采用台积20nm工艺技术的UltraScale器件,成为了半导体行业的一个新的里程碑。新器件的主要特点包括:

(1)采用业界独一无二的ASIC级可编程架构;

(2)拥有ASIC增强型Vivado设计套件及UltraFast设计方法;

(3)具备台积20nm工艺技术能够满足数据包处理与流量管理等多种应用的需求;

(4)能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度。

Xilinx的UltraScale器件采用业界独一无二的ASIC级可编程架构,拥有ASIC增强型Vivado设计套件和近期推出的UltraFast设计方法,可提供媲美ASIC级的性能优势。其所具备台积20nm工艺技术能够满足数据包处理与流量管理等多种应用的需求;UltraScale器件能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度,相当于领先竞争对手整整一代。

“今天UltraScale器件的推出,兑现了赛灵思致力于率先向市场推出高性能FPGA器件的承诺。全新UltraScale器件是建立在赛灵思7系列器件强劲的发展势头之上,开启了新一代技术的新航程。”赛灵思公司高级副总裁兼产品总经理Victor Peng这样表示。

台积公司研发副总裁米玉杰博士也说道:“采用台积20nm工艺技术的UltraScale器件的推出,标志着半导体行业新的里程碑。我们很高兴看到赛灵思不断取得新的突破,率先向其客户交付20nm芯片。”

主要应用:

●400G OTN

●数据包处理

●流量管理

●4X4混合模式LTE

●WCDMA Radio

●4K2K与8K显示屏

●智能监视侦察(ISR)

●高性能计算机

供货情况:

首批UltraScale器件样片现在开始供货。2014年第一季度开始广泛提供样片。

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