CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化

SiP 被广泛应用于诸如手机、蓝牙、WLAN以及包交换网络等无线、网络和消费电子领域。Semico调研公司的调查显示，到2007年SiP合同制造商的收入将达到7.479亿美元。通过让更多的设计者有能力将IC设计和封装的技术相结合，开发出成本、尺寸和性能都更为优化的高集成产品， Cadence系统封装解决方案将为厂商进一步拓展这一市场创造机会。

Freescale半导体公司模拟及射频技术经理Nigel Foley表示：“我们选择Cadence作为我们RF SiP技术的合作伙伴，因为Cadence有相应的技术和能力，能够和我们共同制定一套在Freescale能被广泛采用的解决方案，从而显著提升我们的RF SiP技术。”

Cadence推出的RF SiP 套件为无线通信应用的RF SiPs设计提供了自动化和加速设计流程的最新产品和技术。它同时提供了基于802.11 b/g无线局域网设计的成熟的SiP实施方法，能够低风险地实现SiP设计工艺快速并顺畅的被采用。这个套件与Cadence之前发布的Cadence RF Design Methodology Kit 一起拓展了Cadence在无线领域RF设计方面的产品线。

Jazz Semiconductor技术与工程副总裁Marco Racanelli表示：“作为领先的RF ICs代工供应商，我们需要适应业界采用SiPs以降低系统成本的趋势。 通过将我们的设计工具包与Cadence RF SiP Methodology Kit整合，Jazz在优化RF SiP设计周期方面为Cadence提供支持，从而为我们共同的客户提供更好的性能和技术，以及更快的产品上市周期。

Cadence SiP解决方案也可以与Cadence 主要的设计平台无缝整合：可以与Encounter整合实现裸片抽象协同设计，与Cadence Virtuoso整合实现RF模块设计，并与Cadence Allegro整合实现封装与电路板的协同设计以提供尺寸、成本和性能都更为优化的终端产品。

“最新推出的Cadence RF SiP Methodology Kit 针对了SiP设计方面主要的一些挑战，如缺少整合的工具和方法以实现IC、封装和电路板设计的整合，无法模拟、验证和分析完整的SiP设计。”Cadence产品营销副总监Charlie Giorgetti表示，“通过这个套件，顾客将能够以更小的风险更快的实现SiP带来的优势，与之前的解决方案形成强烈的对比。”

Cadence 在开发套件方面的目标是为了推动不同领域产品开发的步伐。Cadence的套件通过将验证方式和流程与IP相结合的方式更好的应对无线、网络和消费电子等不同领域在设计方面的挑战。通过采用Cadence的套件，顾客可以将其宝贵的资源投入在差异化设计而不是基础设计方面。