Actel最新IGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式医疗设备等功耗敏感及空间受限的手持式设备的理想解决方案。

4×4封装系列的首款器件是30,000门的IGLOO AGL030。这款IGLOO FPGA的静态功耗只是其二百分之一，而电池寿命可延长超过10倍。此外，Actel还提供采用接脚兼容8×8mm及5×5mm封装功能丰富的IGLOO系列器件，可以实现封装之间的移植。4×4mm器件支持板上Flash内存、66个用户I/O和超过192个的等效宏单元。IGLOO支持独有的低功耗状态，比如Actel的创新Flash*Freeze模式，能够停止时钟，让I/O进入已知状态，显著降低功耗，同时保存SRAM和寄存器的现有状态。在单个引脚的控制之下，IGLOO器件能在1μs之内进入或退出Flash*Freeze模式，从而迅速及简便地实现系统的大幅节能。

价格及供货

采用4×4mm封装的IGLOO AGL030器件将于12月提供样品，计划于2008年第一季投入量产。