覆铜板生产工艺流程图分享
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覆铜板分类
a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;
b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;
c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));
d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。
e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。
覆铜板的组成覆铜板的性能和标准覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求:
1.外观要求
如:金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、白丝等。
2.尺寸要求
如:长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等。
3.电性能要求
包括:介电常数(Dk)、介质损耗角正切(Df)、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数(CTI)、耐离子迁移性(CAF)等。
4.物理性能要求
包括:尺寸稳定性、剥离强度(PS)、弯曲强度、耐热性(热应力、Td、T260、T288、T300)、冲孔性等。
5.化学性能要求
包括:燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度(Tg)Z轴热膨胀系数(Z-CTB)、尺寸稳定性等。
6.环境性能要求
包括:吸水性、压力容器蒸煮试验等。
覆铜板标准:IPC-4101C
覆铜板检测标准:IPC-TM-650
覆铜板的制作流程PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货
RF4覆铜板生产工艺流程图 覆铜板的用途覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
统的覆铜板主要是用来制造印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用,被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品,都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。
由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其主要、最重要的材料--覆铜板,也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。
因此,覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。
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