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[导读]覆铜板分类a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(

覆铜板分类

a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;

b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;

c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));

d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。

e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。

覆铜板的组成覆铜板的性能和标准

覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求:

1.外观要求

如:金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、白丝等。

2.尺寸要求

如:长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等。

3.电性能要求

包括:介电常数(Dk)、介质损耗角正切(Df)、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数(CTI)、耐离子迁移性(CAF)等。

4.物理性能要求

包括:尺寸稳定性、剥离强度(PS)、弯曲强度、耐热性(热应力、Td、T260、T288、T300)、冲孔性等。

5.化学性能要求

包括:燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度(Tg)Z轴热膨胀系数(Z-CTB)、尺寸稳定性等。

6.环境性能要求

包括:吸水性、压力容器蒸煮试验等。

覆铜板标准:IPC-4101C

覆铜板检测标准:IPC-TM-650

覆铜板的制作流程

PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货

RF4覆铜板生产工艺流程图  覆铜板的用途

覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

统的覆铜板主要是用来制造印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用,被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品,都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。

由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其主要、最重要的材料--覆铜板,也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。

因此,覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。


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