PCB工艺流程详解（六）

沉 金 工 序
一、工艺流程图：

二、设备及作用
1．设备：自动沉镍金生产线。
2．作用：
a．酸性除油：
去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金的表面状态。
b.微蚀
对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜表面的氧化物，增加镀层间的密着性。
c．活化
只在独立铜线路上析出钯（Pd），使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。
d．无电解镍（沉镍）
在独立铜线路上沉积出有一定析出速度和安定光泽度，及耐蚀性优良之致密皮膜，以便沉金。
e．无电解金（沉金）
利用电位置换作用在独立铜线路上，得到要求厚度之金层。
f．抗氧化
防止铜面上镍金层氧化。
三、安全及环保注意事项。
1．添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套、防护眼罩、防护口罩、防毒面具、耐酸碱工作鞋及围裙等相应安全劳保用品。
2．沉镍金拉的药水成分含有金盐、氰化物等剧毒物质且易形成挥化性的氰化氢气体，因此其废液的排放、车间的废气必须经过特殊的处理。
3．随时注意检查药缸液位和温度、循环过滤装置、自动加药装置、摇摆、打气等是否正常。
4．上、下板操作轻取轻放，防止擦花。
外 形 加 工
一、 工艺流程图：

二、设备及其作用：
1. 锣机，用于线路板外形加工；
2. V坑机，用于特别客户要求的V形槽加工设备；
3. 啤机，用于用于线路板成形加工；
4. 手锣机、斜边机，用于线路板外围加工或金手指斜边加工；
5. 切板机，用于切开PANEL板，以方便锣板或啤板；
6. 洗板机，用于清洗锣板或啤板的板面粉尘及污物。
三、环境要求：
1、温、湿度要求：温度：22±3℃ ； 相对湿度：≤65%
2、环保要求：本工序生产中所产后的各种废物、废料、废液、废渣、废水、废气等环境因素必须严格按MEI022上介定的方法进行处理，以免造成对环境的影响。
四、安全守则：
a. 在机器运行时不得触摸锣头及其它开关插头，有危及操作员安全的情况应即时按机台上的紧急停止键，以防意外发生；
b. 机器运行时须将机盖关上；
c. 啤机操作必须使用双手按键生产，不能单手按键操作，同时所有操作按键必须使用嵌入按钮；
d. 操作啤机不能与旁人聊天、打瞌睡，绝不允许将头或手伸进啤模内，其它与操作无关人员不得靠近啤机，保持一机一人操作；
e. 绝对不能使啤机连冲生产，发生异常情况须按紧急停止键停止，通知SE或专业人员维修。
E-TEST
一、 工艺流程图：

二、设备及其作用：
1. E-TESTER，用于测试线路板OPEN / SHORT 缺陷；
2. 补线机，用于修补E-T后的OPEN板缺陷；
3. 焗炉，用于焗干补线板及补绿油板；
4. UV机，用于焗干补UV油的线路板；
5.追线机，用于检测线路的OPEN/SHORT的位置；
6.万用表，用于检测线路板微短（MICRO SHORT）。
三、环境要求：
1. 温、湿度要求：温度：22±3℃ ； 相对湿度：≤65%
2. 环保要求：
生产过程中产生的各种废弃物如废锡线、废电脑打印纸、废梳排、废锡渣等严格按MEI024上介定的处理方法进行处理。
四、安全守则：
a. 安装FIXTURE时，使用压床缓降功能将压床下压到上模FIXTURE，并将气压开关锁定；
b. 每班上班前须做按键检查，有问题即时找电子维修处理；
c. 所有测试机必须是双按键操作；
d. 找点换针须将气压开关锁定，切勿将头伸进压床里面；
e. 一人一机操作，其它员工不准干拢测试员操作。