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[导读]PCB生产制作出来之后,还需要把元器件装配上去,才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法,有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马”

PCB生产制作出来之后,还需要把元器件装配上去,才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法,有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马”,深圳捷多邦科技有限公司的工程师对此作了详细的介绍,下面来进行分别的探讨。

1.3PCB质量对回流焊工艺的影响

1.3.1焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良。

需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ‘'.

1.3.2焊盘表面脏,造成锡层不浸润。

板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。

1.3.3湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良。

湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良。

1.3.4焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢。

1.3.5BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊。

1.3.6BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路。

1.3.7BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路。

1.3.8定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路。

1.3.9IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路。

1.3.10IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上。

1.3.11单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏。

1.3.12钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费。

1.3.13NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏。

1.3.14光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别,不能自动贴件。

1.3.15手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均。影响信号。

2.3PCB质量对波峰焊工艺的影响

2.3.1元件孔内有绿油,导致孔内上锡不良。

需要插装元件的PTH,孔内不允许有环状绿油,否则过锡炉时锡铅不能沿孔壁顺利浸上,导致孔内上锡不饱满,所以PCB元件孔内绿油不应超过该孔壁面积的10%.且全板含有绿油的孔数不应超过5%.

2.3.2孔壁镀层厚度不够,导致孔内上锡不良。

元件孔孔壁镀层厚度不够,如铜厚、锡厚、金厚、ENTEK厚度偏薄,都将导致上锡不饱满(有客户称为“肚脐眼”的现象)或气泡。所以一般情况下孔壁铜厚应在18μm以上。锡厚应在100μ'’以上。

2.3.3孔壁粗糙度大,导致上锡不良或虚焊。

孔壁粗糙度大,镀层也就相应不均匀,出现有的区域镀层偏薄,影响上锡效果。所以孔壁粗糙度应<38μm.

2.3.4孔内潮湿,造成虚焊或气泡。

PCB在包装前未烘干,或烘干后未冷却即包装,以及拆包后放置时间太长,都有将导致孔内潮湿,造成虚焊或气泡。对于烘板,我们的经验是:110-1200C条件下,锡板烘4h,金板、ENTEK板烘2h.且真空包装后也不应超过1年的使用期限。

2.3.5孔焊盘偏小,造成焊接不良。

元件孔孔焊盘破盘、缺口。引起焊盘尺寸偏小,造成焊接不良,焊盘应4>mil.

2.3.6孔内脏,引起上锡不良。

PCB清洗不充分,如金板未过酸洗等,造成孔及焊盘上脏物残留,影响上锡效果。

2.3.7孔径偏小,元件插不进去,无法焊接。

孔内镀层偏厚、聚锡、绿油堆积等,引起孔径偏小,元件无法插进去,也就无法焊接。

2.3.8定位孔偏移,元件插不进去,无法焊接。

定位孔偏位超标。自动插装元件时无法准确定位,元件插不进去。也将无法焊接。

2.3. 9翘板超标,导致过波峰焊时元件面浸上锡。

对于翘曲度,应控制在1%以内;有SMI焊盘的板翘曲度应控制在0.7%以内。

3.1PCB质量对混合装配工艺的影响

PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况,即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊 焊接面点红胶 烘板固化红胶 元件面波峰焊。

在此流程中出现的问题已在前叙述,但有一点要求较为特殊:如果是喷锡板,焊接面不可以聚锡,因为如果聚锡,就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落。因此,焊接面的锡厚要严格控制,在确保锡厚的情况下尽量平整一致。

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