可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（上）

一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。

后果：

造成内层短路。

原因：

1、设计时未考虑各项补偿因素。

2、设计测量时以线路的中心来测量

解决方案：

1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.

2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。

二、孔焊盘设计不够大，布线时没有考虑安全间距设置过小及螺丝孔到线或到铜皮的距离。

后果：

制造商在工程处理文件时无法修改，需要重新修改文件，降低了文件处理速度，也容易造成开短路现象。

解决方案：

1、设计文件时器件孔内径比外径最小大20MIL，过孔内径比外径最小大8MIL。

2、设计时考虑螺丝孔到线或到铜皮的距离保证12MIL以上，布线时可以在螺丝孔对应的地方的KEET OUT层画个比孔大12MIL以上的圆圈以防布线。

三、电地短路：电地短路对印制板来说是一个很严重的缺陷。

原因：

1、自定义的器件库SMT钻孔未删除。

2、定位孔隔离环设计不够大。

3、设计更改后未重新对电地进行处理（内层以负片的形式设计，网络无法检查）。

4、高频板手工加过孔时未对照其它层。

解决方法：

1、设计时对自定义同类型的元件进行确认，将贴片的孔设计为0；

2、设计时控制定位孔的隔离环宽度在15MIL以上；

3、更改了外层的孔位一定要对内层重新铺铜；

4、高频板在加边缘过孔时过孔设计网络属性，如不侧设计属性的， 一定要打开其它层进行对照。

四、内层开路：内层开路是一个无法补救的缺陷。

原因：

1、内层孤岛，主要在内层以负片设计时，隔离盘太大，隔离盘围住了散热盘，使之与外无法连接。

2、隔离线设计时经过散热焊盘的孔，造成孔内无铜

3、隔离区过小，中间有隔离盘造成开路

4、内层线路离板边太近，叠边时造成开路。

解决方法：

1、设计时对过孔的放置时考虑位置的合理性。

2、设计时对隔离线的设计避开散热盘。

3、将隔离区放大，保证网络连接8MIL以上。

4、设计时不要将线条、孔、梅花焊盘太近板边，内层设计0.5MM以外，外层0.3-0.4MM以外。

五、设计时对一些修改后残留下来的断线未进行去除。

后果：

影响后端制造商在工程制作对PCB的通断判定，造成进度延误。

解决方案：

1、设计时尽量避免断线头的产生。

2、对一些特意保留的断线头进行书面的说明。

六、铺铜设计时，文件大面积铺铜时使用的线条D码太小，还有将铜面铺成网格状时，将网格间距设计过小。

后果：

造成数据量大，操作速度缓慢，增加生产难度与影响产品外观。

解决方案：

1、铺铜时尽量选用8-10MIL的线来铺及避免重复铺铜。

2、铺网格时将网格间距最小设成8*8MIL，即8MIL的线，8MIL的间距。

3、尽量不要用填充块来铺铜。

七、槽孔漏制作与孔属性制作错误

原因：

1、设计孔层时，未对相对应的孔给予属性定义，特别是安装孔的设置。

2、槽孔的设计未设计在孔层上面或分孔图上，而设计在KEEPOUT层。

3、槽孔的标识与指示放置在无用层上。

解决方案：

1、孔设计时，对相应的孔给予属性定义，特别是安装孔与槽孔。

2、槽孔的设计防止放在KEEPOUT层。

3、对需标注的槽孔指示，尽量放置在分孔图层，指示清晰。

（特别注意PROteR与POWERPCB在槽孔设计的特殊性。）

八、机械加工问题：板外型、槽、非金属化孔的形状、尺寸错误。

原因：

1、禁止布线层（Keep Out) 与机械层的混用（Mechanical Layers)。

2、图形尺寸与标注不一致。

3、V_CUT存在拐弯设计。

4、公差标注不合理。

解决方法：

1、按功能正确使用层； 不要将PROTER与POWERPCB层设计定义混合。

2、图形尺寸与标注保持一致，提供正确的机械加工图纸。

3、V_CUT时保证V_CUT线为水平直线。

4、公差标注对超出常规要求的，应尽量单独指示。

5、对特殊外形要求的订单，尽量以书面的方式说明。

九、非金属化孔制作要求不明确，在钻孔刀具表要求做NPTH孔，但实际文件中又有电气连接，要求PTH孔，但在机械加工层相对应位置又画出圈圈，难以判断应以哪个为准。

原因：

1、设计方面的特殊要求

2、设计时对供应商的判定标准不清晰。

解决方法：

1、在钻孔刀具表正确标注NPTH，在线路层不放置焊盘或做挖空处理。

2、提供清淅明朗的机械加工艺图。

3、在书面中特殊注明。

4、多与制造商组织技术交流。

十、阻焊漏开窗：在线路板制作中偶然会出现IC脚、SMT以及相类似元件的散热块没有开窗的现象，测试点与器件孔未开窗等。

原因：

1、设计时PAD与VIA混淆；

2、设计时采用FILL元素填充，未在Solder masks加比线路层填充块大8MIL的FILL；

3、将应在Solder mask加的填充块加到了Paste masks层；

4、设计环境设置不当，（如设计时应将阻焊加大2-4MIL,误设计为减小)。

解决方法：

1、对孔的属性定义严格执行相关标准，以免阻焊制作过孔与器件孔无法区分。

2、对测试点的设置应单独起一个焊盘，避免与过孔相同的D码。

3、在提供GERBER文件时进行文件处理，提供GTP与GBP文件。

4、设计时对将需要散热与焊接的大块铜区，手工加上阻焊。

5、设计时严格执行层的放置规定，设置正确的设计环境。