工业生产锡焊技术
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在电子工业生产中,随着电子产品的小型化、微型化的发展,为了提高生产效率,降低生产成本,保证产品质量,目前电子工业生产中采取自动流水线焊接技术,特别是电子产品的微型化的发展,单靠手工烙铁焊接已无法满足焊接技术的要求。浸焊与波峰焊的出现使焊接技术达到了一个新水平,其适应印制电路板的发展,可大大提高焊接效率,并使焊接质量有较高的一致性,目前已成为印制电路板的主要焊接方法,在电子产品生产中得到普遍使用。
浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化的锡槽内浸锡,一次完成印制电路板众多焊接点的焊接方法。浸焊有手工浸焊和机器自动浸焊两种形式。与手工焊接相比,浸焊不仅大大提高了生产效率,而且可以消除漏焊现象。
波峰焊是目前应用最广泛的自动化焊接工艺。与自动浸焊相比,自动浸焊锡槽内的焊锡表面是静止的,表面氧化物易粘在焊接点上,并且印制电路板被焊面全部与焊锡接触,温度高,易烫坏元器件并使印制电路板变形,难以充分保证焊接质量;而波峰焊锡槽中的锡不是静止的,熔化的焊锡在机械泵(或电磁泵)的作用下由喷嘴源源不断地流出而形成波峰。波峰即顶部的锡无丝毫氧化物和污染物,在传动机构移动过程中,印制线路板分段、局部与波峰接触焊接,避免了浸焊工艺存在的缺点,使焊接质量可以得到保障,焊接点的合格率可到到99.97'以上。
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