超薄小尺寸表面封装ChipLED HSMR

采用0603封装的极薄的表面封装（SMT）发光二极管所采用的高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小，它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能，包括最被手机制造商青睐的蓝色和荧光白色两种选择。

超薄LED HSMR-CL25（蓝色）和HSMW-CL25（白色）非常适用于超薄手机、办公自动化设备和消费电子产品的键盘背光和状态指示灯等领域。此外，这些新型顶部发光LED为替代电致发光（EL）背光提供了成本更低的方案，它不需要高电压，同时避免了高频电气噪声的难题。

Avago通过推出采用行业标准ChipLED封装架构的业内最薄的顶部发光表面封装LED，帮助设计者开发出更小、更薄的手机，手持游戏设备及各种微型设备。

HSMR -CL25是蓝色铟镓氮化物（InGaN），主波长为473nm，发光亮度为11.2～45mcd；HSMW-CL25是荧光白色InGaN，发光亮度为 28.5～112.5mcd。所有亮度均为5mA驱动电流时的典型值，并采用扩散光波封装。其顶部发光封装具有宽视角，适合直接背光照明或光信号处理应用。
该封装兼容红外回流焊接，Avago的高精度制造技术确保自动化制造设备实现完美的捡拾功能。

HSMx-CL25无铅系列的专用引线框结构可以有效地将LED芯片的热量传送出去，其工作温度范围为–40～+85℃，封装尺寸1.6mm（长）×0.8mm（宽）×0.25mm（高）。