印制电路板互联技术的应用

1 传统的镀通孔

最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。

在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。

2 埋孔

埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔，埋孔处于电路板的内层结构中，不出现在电路板的外表面上。图2 为具有埋孔的多基板。

与传统的镀通孔结构相比，埋孔节约了很大的空间。当信号线密度很大，需要更多的孔位连接信号层，也需要更多的信号走线通路的时候，可采用埋孔技术。然而，因为埋孔技术需要更多的程序步骤，所以线路密度的优点是增大电路板的成本。

3 盲孔

盲孔是将多基板的表层连接到一层或更多层的镀通孔，它们不穿过板的全部厚度。图3 为典型盲孔技术的实例。在多基板的双面上都可以使用盲孔，盲孔可以连接过孔和穿过电路板的元器件孔。

盲孔可以在板层上彼此堆叠，并且能被做得更小，这样就可以提供更多的空间或布设更多的信号线。

对于SMD 和连接器而言，盲孔技术格外有用，因为它们不需要大的元器件孔，只需要小的过孔将外表面与内层相接。在非常密集且厚的多基板上，通过使用表面贴装技术可以减轻重量，也为设计者提供了充分的设计空间。