0201元件锡膏的选用和印刷参数设置
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锡膏选择免洗和水性两种焊膏,金属含量均为90%,粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。
锡膏印刷机为DEK 265 GSX,印刷工艺工艺参数设置如下:
·印刷速度=1.0 in/s;
·刮刀类型=金属刀片(前后刮刀交替印刷):
·刮刀角度=60°;
·刮刀压力=2.32 b/in;
·印刷间距=0(接触式印刷);
·分离速度=0.02 in/s。
(4)贴片机准备
贴片机应用环球仪器(Universal)4796R HSP高速贴片机,选用0201吸嘴、0201元件的专门供料器,元件采用 圈带包装。照相机应用前光对元件成像和对中。
(5)回流焊接
回流炉为Holler 1 800W,8个加热区和1个冷却区。回流焊接环境为空气和氮气。在氮气回流环境下,控制氧气 的浓度小于50ppm。图1为经过优化的回流焊接温度曲线。
图1 回流温度曲线
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