PCB技术发展五大趋势

电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--是高端电子设备最关键技术。产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。行业在电子互连技术中占有重要地位。

中国走过五十年的艰难历程,今天它已在世界发展史上写下光辉一页。2006年中国产值近130亿美元,称为全球第一生产大国。

就当前技术发展趋势,我有以下几点看法：

一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去

由于HDI集中体现当代最先进技术,它给带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发 展技术典范。在手机中主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细 化,带来电子设备高密度化、高性能化。

二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。

二、组件埋嵌技术具有强大的生命力

在的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌"已开始量产化,组件埋嵌技术是功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。

我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

三、中材料开发要更上一层楼

无论是刚性或是挠性材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。

四、光电前景广阔

它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。

五、制造工艺要更新、先进设备要引入

1.制造工艺

HDI制造已成熟并趋于完善,随着技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。

利用纳米技术使孔金属化同时形成导电图形新型制造挠性板工艺方法。

高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨工艺。

2.先进设备

生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。

均匀一致镀覆设备。

生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。