PCB设计规范一

1. 目的规范产品的PCB工艺设计，规定 PCB工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的 PCB工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。3. 定义导通孔（via） ：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（Blind via） ：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buried via） ：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（Through via） ：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Component hole） ：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。4. 引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备 PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609505. 规范内容5.1 PCB 板材要求5.1.1 确定 PCB 使用板材以及 TG值确定 PCB 所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。5.1.2 确定 PCB 的表面处理镀层确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，并在文件中注明。5.2 热设计要求5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求：a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好， 在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连， 对于需过 5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：5.2.6 过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性， 焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm （对于不对称焊盘） ，如图 1 所示。 5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造成的 PCB 变形。 为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于 2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。