电路板设计重如何进行阻抗控制？

挖空另外谈到挖空，有一些情况是一开始就要挖。一种是天线净空区，Connector到天线弹片间，还会有一组天线的匹配电路，因为这块区域，是天线净空区，因此多半会将线宽弄成跟匹配组件一样。以0402组件为例，零件的宽度大约为 20mil(0.5mm)，因此线宽会弄成20mil。 因为若按照前述设计，线宽 3.7mil，则当经过 20mil宽的 0402组件时，会有阻抗不连续效应[1]，因此会将线宽弄成与匹配组件一样。 此外，因为该区域为天线净空区，即便挖空也不会占据其他走线的空间，因此可以在不牺牲阻抗情况下，来拓展线宽。若将线宽设为20mil，则H为8.8mil，依迭构计算，其参考层即第5层的Main GND。 计算结果为 46.45奥姆，还算在可接受范围内(42.5 ~ 57.5)。 另外像 PA跟 Antenna Switch，其讯号 Pad多半都很大，因此下层也要挖空，避免寄生效应而 XO，不但表层周遭要净空下层更是一定要挖空因为由[5-6]得知，寄生电容会影响 XO的负载电容，进而影响震荡频率，容易有Frequency error，因此要特别注意，有些 XO甚至下两层都要挖。 至于 Matching组件与 Rx Trace，则视情况而定，因为层与层之间相隔 2.2mil，这样的距离，不至于会有太大的寄生效应。而 Matching组件，若是 0201尺寸，基本上已经可以忽略寄生效应了。另外 Rx Trace，通常是 PCS 1900 的频带，比较会有影响，因为频率高，如果发现 PCS 1900的 Rx Matching，一直调不好，不仿挖空，看情况是否改善。 Q. 该如何挑选PCB 板材? A. 介电常数越小，则讯号越不易受外界噪声干扰。而Loss Tangent 也是越小 越好，其讯号的眼图也越好。而厚度若越薄，则 Via 的寄生电感与寄生电容也越小[2]。谈到寄生效应，除了利用前述的挖空方式来避免，Via 也是尽可能少用为佳。因为每个 Via 都是一个不连续面，故除了会造成阻抗不连续，同时会有寄生电容与寄生电感。寄生电容会减缓电路的速度，而寄生电感会削弱 Bypass 电容的效果，也就是使得滤噪声的效果变差，因此除非必要，否则尽可能不要过度频繁穿层[2]。