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[导读]目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,还需进行底部填充工艺,如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷,在组装细间距的晶圆级

目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,还需进行底部填充工艺,如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷,在组装细间距的晶圆级CSP时,将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装,以取代传统的焊膏印刷组装,如图2所示,首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中,然后贴装,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。


图1 工艺流程1——锡膏装配


图2 工艺流程2——助焊剂装配

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