元件压入状态对贴装质量的影响
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元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压,从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏,依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上。但实际贴装中,由于元器件高度、印制板Z轴方向的尺寸以及吸嘴移动的误差,可能造成压入不足和过分的情况,这两种情况都会影响贴装质量,进而影响最终组装质量。
图表示元件贴装不同压入程度,图(a)表示元件压入不足,元件无法依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上,因而可能在印制板移动中元件产生位移,或者在回流焊时产生立碑缺陷;图(b)表示元件压入过分,焊膏被挤出焊盘位置,焊接中出现桥接或者焊珠的缺陷,甚至由于压力损坏元件;图(c)表示元件合适的压入焊膏,后工序回流焊后会形成良好的焊点。
图 元件贴装不同压入程度
上述元件压入程度的情况,对于0603,0402及CSP等细小元件的影响更大。例如,0603元件的高度一般在0.15~0.25 mm之间,路板高度的细微变化,可能会导致0201元件贴装不成功,而这些变化对较大的元件贴装没有影响。而其他因素,例如,由于下侧元件再流焊而导致电路板变形,也可能引起Z轴高度变化,从而明显影响电路板上侧0603元件的贴装。
另一方面,细小元件的焊膏量很少,由于焊膏中焊粉颗粒的大小误差,压入过分还可能造成元件的歪斜甚至压坏元件。
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