PCB外观及功能性测试术语

1.1as received验收态
提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态
1.2production board成品板
符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板
1.3test board测试板
用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量
1.4test pattern测试图形
用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)
1.5composite test pattern综合测试图形
两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上
1.6quality conformance test circuit质量一致性检验电路
在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性
1.7test coupon附连测试板
质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验
1.8storage life储存期

2外观和尺寸
2.1visualexamination目检
用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查
2.2blister起泡
基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式
2.3blowhole气孔
由于排气而产生的孔洞
2.4bulge凸起
由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象
2.5circumferentialseparation环形断裂
一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处
2.6cracking裂缝
金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.
2.7crazing微裂纹
存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关
2.8measling白斑
发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关
2.9crazingofconformalcoating敷形涂层微裂纹
敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹
2.10delamination分层
绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象
2.11dent压痕
导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷
2.12estraneouscopper残余铜
化学处理后基材上残留的不需要的铜
2.13fibreexposure露纤维
基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象
2.14weaveexposure露织物
基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖
2.15weavetexture显布纹
基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹
2.16wrinkle邹摺
覆箔表面的折痕或皱纹
2.17haloing晕圈
由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域
2.18holebreakout孔破
连接盘未完全包围孔的现象
2.19flare锥口孔
在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔
2.20splay斜孔
旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔
2.21void空洞
局部区域缺少物质
2.22holevoid孔壁空洞
在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞
2.23inclusion夹杂物
夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒
2.24liftedland连接盘起翘
连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起
2.25nailheading钉头
多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象
2.26nick缺口
2.27nodule结瘤
凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物
2.28pinhole针孔
完全穿透一层金属的小孔
2.30resinrecession树脂凹缩
在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到
2.31scratch划痕
2.32bump凸瘤
导电箔表面的突起物
2.33conductorthickness导线厚度
2.34minimumannularring最小环宽
2.35registration重合度
印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性
2.36basematerialthickness基材厚度
2.37metal-cladlaminatethickness覆箔板厚度
2.38resinstarvedarea缺胶区
层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维
2.39resinricharea富胶区
层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域
2.40gelation particle胶化颗粒
层压板中已固化的,通常是半透明的微粒
2.41treatment transfer处理物转移
铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹
2.42printed board thickness印制板厚度
基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度
2.43total board thickness印制板总厚度
印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度
2.44rectangularity垂直度
矩形板的角与90度的偏移度

3电性能
3.1contact resistance接触电阻
在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻
3.2surface resistance表面电阻
在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商
3.3surface resistivity表面电阻率
在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商
3.4volume resistance体积电阻
加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商
3.5volume resistivity体积电阻率
在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商
3.6dielectric constant介电常数
规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比
3.7dielectric dissipation factor损耗因数
对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数
3.8Q factor品质因数
评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数
3.9dielectric strength介电强度
单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压
3.10dielectric breakdown介电击穿
绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象
3.11comparative tracking index相比起痕指数
绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压
3.12arc resistance耐电弧性
在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间
3.13dielectric withstanding voltage耐电压
绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压
3.14surface corrosion test表面腐蚀试验
确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验
3.15electrolytic corrosion test at edge边缘腐蚀试验
确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验

4非电性能
4.1bond strength粘合强度
使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力
4.2pull off strength拉出强度
沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力
4.3pullout strength拉离强度
沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力
6.4.5peel strength剥离强度
从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力
6.4.6bow弓曲
层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面
4.7twist扭曲
矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内
4.8camber弯度
挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度
4.9coefficient of thermal expansion热膨胀系数(CTE)
每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化
4.10thermal conductivity热导率
单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量
4.11dimensional stability尺寸稳定性
由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度
4.12solderability可焊性
金属表面被熔融焊料浸润的能力
4.13wetting焊料浸润
熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜
4.14dewetting半润湿
熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属
4.15nowetting不润湿
熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象
4.16ionizable contaminant离子污染
加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降
4.17microsectioning显微剖切
为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成
4.18plated through hole structure test镀覆孔的结构检验
将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检
4.19solder float test浮焊试验
在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力
4.20machinability机械加工性
覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力
4.21heat resistance耐热性
覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力
4.22hot strength retention热态强度保留率
层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率
4.23flexural strength弯曲强度
材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力
4.24tensile strength拉伸强度
在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力
4.25elongation伸长率
试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率
4.26tensile modules of elasticity拉伸弹性模量
在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比
4.27shear strength剪切强度
材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力
4.28tear strength撕裂强度
使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度
4.29cold flow冷流
在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变
4.30flammability可燃性
在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性
4.31flaming combustion有焰燃烧
试样在气相时的发光燃烧
4.32glowing combustion灼热燃烧
试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光
4.33self extinguishing自熄性
在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性
4.34oxygen index(OI)氧指数
在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示
4.35glass transition temperature玻璃化温度
非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度
4.36temperature index(TI)温度指数
对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值
4.37fungus resistance防霉性
材料对霉菌的抵抗能力
4.38chemical resistance耐化学性
材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度
4.39differential scanning caborimetry差示扫描量热法
在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术
4.40thermal mechanical analysis热机分板
在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术

5.5预浸材料和涂胶薄膜
5.1volatile content挥发物含量
预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示
5.2resin content树脂含量
层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示
5.3resin flow树脂流动率
预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能
5.4gel time胶凝时间
预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位
5.5tack time粘性时间
预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间
5.6prepreg cured thickness预浸材料固化厚度
预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度