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[导读](1)从封装效率进行比较。DIP最低(约2%~7%),QFP次之(可达10%~30%),BGA和PGA的效率较高(约为20%~80%),CSP最高(可于70%~85%)。(2)从封装厚度进行比较。PQFP和PDIP封装厚度为3.6 mm~2.0mm,TQFP和TSOP可减小到

(1)从封装效率进行比较。DIP最低(约2%~7%),QFP次之(可达10%~30%),BGA和PGA的效率较高(约为20%~80%),CSP最高(可于70%~85%)。
(2)从封装厚度进行比较。PQFP和PDIP封装厚度为3.6 mm~2.0mm,TQFP和TSOP可减小到1.4 mm~1.0mm,UQFP和UTSOP可进一步减小到0.8 mm~0.5mm。
(3)从引脚节距进行比较。DIP和PGA的典型节距为2.54mm,SHDIP和PLCC的为1.27 mm,QFP可缩小到0.63mm和0.33mm,BGA的最小节距可缩小到0.50 mm,CSP可进一步缩小到0.33mm和0.15mm。

(4)从引脚数来看。SOP的最大引脚数为40条,DIP为60条,PLCC可达400条, QFP的最大引脚数达500条,PGA和BGA中的塑料封装达500条,而陶瓷封装则可达1000条,TAB和CSP也可达1000条。
除了上述指标外,还有一个封装成本问题。一般讲,DIP、SOP价格最低,QFP较高,因而对于低、中引脚数的封装,它们是优先考虑的形式,当然它们的封装成本也还取决于引脚数的数目。TAB的成本较PQFP为高,但相对PGA而言还是低很多。对于高引脚数的封装,PGA和BGA将是优选的对象,与QFP相比PGA和BGA能在保持较大节距的条件下得到高得多的引脚数。



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